【摘要】 本發(fā)明提供了一種重布導(dǎo)電層拉力測試的方法與系統(tǒng)，用以測試集成電路(IC；integrated circuit)封裝，例如球狀陣列封裝(BGA package)，屬于測試領(lǐng)域。本發(fā)明通過測量封裝接合部分所能承受的外力強度，或測量封裝
【摘要】 本發(fā)明的具有機殼拆裝結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品，是將一第二機殼鄰接于一第一機殼，且第二機殼的一旋轉(zhuǎn)件是樞設(shè)于第二機殼并于一第一位置、與一第二位置之間轉(zhuǎn)動，當(dāng)旋轉(zhuǎn)件位于第二位置時，第二機殼的一彈性組件提供一拉力以促使旋轉(zhuǎn)件往第一位置旋轉(zhuǎn)，且當(dāng)旋轉(zhuǎn)件位于第一位置時，第二機殼的第二卡合部卡入第一機殼的第一卡合部，當(dāng)將旋轉(zhuǎn)件旋轉(zhuǎn)至第二位置時，第二卡合部脫離第一卡合部。因此，利用簡單組合的拆裝結(jié)構(gòu)，即可達(dá)成機殼彼此之間拆裝的目的，并可由此達(dá)成省時省力、減少零件數(shù)的優(yōu)點。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】華碩電腦股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省臺北市 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610007816.2 【申請日】2006-02-17 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101026937A 【公開公告日】2007-08-29 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100505993C 【授權(quán)公告日】2009-06-24 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號】H05K5/00; H05K7/00 【發(fā)明人】江林旭; 李冠延 【主權(quán)項內(nèi)容】1、一種具有機殼拆裝結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品，其特征在于， 包括： 一第一機殼，包括有至少一第一卡合部；以及 一第二機殼，是鄰接于該第一機殼、并包括有一旋轉(zhuǎn)件、 及至少一彈性組件，該旋轉(zhuǎn)件是樞設(shè)于該第二機殼并于一第 一位置、與一第二位置之間轉(zhuǎn)動，當(dāng)該旋轉(zhuǎn)件位于該第二位 置時，該彈性組件提供一拉力以促使該旋轉(zhuǎn)件往該第一位置 旋轉(zhuǎn)，且該旋轉(zhuǎn)件還包括有至少一第二卡合部，當(dāng)該旋轉(zhuǎn)件 位于該第一位置時，該第二卡合部卡入該第一卡合部，當(dāng)旋 轉(zhuǎn)該旋轉(zhuǎn)件至該第二位置時，該第二卡合部脫離該第一卡合 部。 【當(dāng)前權(quán)利人】華碩電腦股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺灣省臺北市 【家族引證次數(shù)】3.0
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