【摘要】本實用新型公開了一種不銹鋼筷子及放置該筷 子的容器，其筷體設有二段以上的桿段，且各桿段的外徑呈相 對逐漸縮小狀以供套合伸縮，而不使用螺紋，因此不會出現螺 紋崩牙現象。另，該筷子放置于一容器內，該容器內部設有容 置槽以供筷體置入，而容
【摘要】 本發明提供一種接合墊結構，特別涉及一種介層孔的布局結構，其包含以連扣方式設置的介層孔族群以抑制沿著兩組介層孔族群的區域邊界產生碎裂。所述接合墊結構：一金屬介層孔圖案，位于一介電層中，上述金屬介層孔圖案包括一第一介層孔族群及一第二介層孔族群，第一介層孔族群及第二介層孔族群彼此相鄰；第一介層孔族群包括至少兩條沿一第一方向延伸的第一線狀介層孔，以及第二介層孔族群包括至少兩條沿一第二方向延伸的第二線狀介層孔；第一介層孔族群及第二介層孔族群是以一連扣方式設置，以及沿著第一介層孔族群及第二介層孔族群之間的第一方向或第二方向的區域邊界非為直線。本發明可兼顧接合墊尺寸和介層孔密度而可以達到較佳的性能。 【專利類型】發明申請 【申請人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹科學工業園區新竹市力行六路八號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610165825.4 【申請日】2006-12-12 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101093820A 【公開公告日】2007-12-26 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100505225C 【授權公告日】2009-06-24 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L23/485 【發明人】陳中 【主權項內容】1.一種接合墊結構，其特征在于，所述接合墊結構包括： 一介電層，形成于一集成電路基板上方；以及 一介層孔圖案，位于該介電層中，其包括至少一第一介層孔 族群以及至少一第二介層孔族群，且該第一介層孔族群以及該第 二介層孔族群是彼此相鄰； 其中，該第一介層孔族群包括至少兩條沿一第一方向延伸的 第一線狀介層孔，以及該第二介層孔族群包括至少兩條沿一第二 方向延伸的第二線狀介層孔，該第二方向不同于該第一方向；以 及 其中，該第一介層孔族群以及該第二介層孔族群是以一連扣 方式設置，以及，沿著該第一介層孔族群以及該第二介層孔族群 之間的該第一方向的一區域邊界不為一直線。 【當前權利人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹科學工業園區新竹市力行六路八號 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族引證次數】9.0 【家族被引證次數】165
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