【專利類型】外觀設計【申請人】林清年【申請人類型】個人【申請人地址】臺灣省臺南市安南區安中路4段4巷48弄20號【申請人地區】中國【申請人城市】臺灣省【申請號】CN200630057382.8【申請日】2006-03-31【申請年份】200
【摘要】 一種發光二極管的封裝結構及其封裝方法，其包括一金屬基板、至少一發光二極管晶片及一絕緣殼體。其中該金屬基板具有一第一接腳與第二接腳，該第一接腳具有一凹槽。該至少一發光二極管晶片設置于該第一接腳的凹槽中，其中該晶片電連接于該金屬基板的第一接腳與第二接腳。該絕緣殼體包覆于該晶片與該金屬基板上；由此，將晶片設置于具有凹槽式的金屬基板中，使該發光二極管的封裝結構體積變小。 【專利類型】發明申請 【申請人】宏齊科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610009454.0 【申請日】2006-02-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101026207A 【公開公告日】2007-08-29 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100487933C 【授權公告日】2009-05-13 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L33/00; H01L23/488; H01L21/60; H01L33/48; H01L33/62 【發明人】汪秉龍; 莊峰輝; 黃惠燕 【主權項內容】1.一種發光二極管的封裝結構，其特征在于，包括： 一金屬基板，具有一第一接腳與第二接腳，該第一接腳具有一凹槽； 至少一發光二極管晶片，設置于該金屬基板的第一接腳的凹槽中，其中 該晶片電連接于該金屬基板的第一接腳與第二接腳；以及 一絕緣殼體，包覆于該晶片與該金屬基板上。。 【當前權利人】宏齊科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹市 【被引證次數】9 【被自引次數】1.0 【被他引次數】8.0 【家族引證次數】3.0 【家族被引證次數】11
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