【摘要】本發(fā)明是有關于一種無膠帶黏晶方式的集成電路封裝方法，先將一液態(tài)黏晶材料涂敷于一基板上；并進行一脫泡的步驟，將該基板置于一真空狀態(tài)，以去除該液態(tài)黏晶材料內的微細氣泡；再進行一第一次烘烤的步驟，以使該液態(tài)黏晶材料為半固化狀態(tài)以形成一密實
【摘要】 本實用新型是一種排水馬達連動總成，包括一蓋 板，該蓋板具有一容槽以及一和該容槽相連通的Y型槽，且在 該Y型槽的底面是固設有一開關總成；一中空且具有兩個開口 的回復機構，該回復機構是穿設并凸出于該容槽；一壓塊，該 壓塊是位在該回復機構的上方，并以樞接的方式容置于該容槽 之內；以及一中空的可啟動或關閉該開關總成的接頭，當按壓 連接有排水管的接頭時，該延伸部即可啟動排水馬達作動，并 由設置在接頭處并延伸出去的排水管將由除水裝置所收集到 的水予以排出。 【專利類型】實用新型 【申請人】威技電器股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣臺北縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620006610.3 【申請日】2006-03-02 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2883502Y 【公開公告日】2007-03-28 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2883502Y 【授權公告日】2007-03-28 【授權公告年份】2007.0 【發(fā)明人】邱明總 【主權項內容】1.一種排水馬達連動總成，其特征在于：其包括： 一蓋板，該蓋板具有一容槽以及一和該容槽相連通的 Y型槽，且在該Y型槽的底面是固設有一開關總成； 一中空且具有兩個開口的回復機構，該回復機構是穿 設并凸出于該容槽； 一壓塊，該壓塊是位在該回復機構的上方，并以樞接 的方式容置于該容槽之內；以及 一中空的可啟動或關閉該開關總成的接頭，該接頭是 活動地穿經該壓塊，并可相對于該回復機構作動。 ： 【當前權利人】威技電器股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣臺北縣
未經允許不得轉載：http://www.mhvdw.cn/1776561293.html
喜歡就贊一下
