【摘要】一種壓接耐張線夾的繞道擴容器裝置，其主要是在原既有的架空輸電的導線與跳線之間連結一繞道導線所組成，于繞道導線分別與導線、跳線之間設有一連結固定件，使通過導線的電流可分經(jīng)該繞道導線而被引導至跳線，因此能避免壓接耐張線夾因大電流通過時發(fā)
【摘要】 本發(fā)明是有關于一種無膠帶黏晶方式的集成電路封裝方法，先將一液態(tài)黏晶材料涂敷于一基板上；并進行一脫泡的步驟，將該基板置于一真空狀態(tài)，以去除該液態(tài)黏晶材料內的微細氣泡；再進行一第一次烘烤的步驟，以使該液態(tài)黏晶材料為半固化狀態(tài)以形成一密實黏晶膜于該基板上，并利用該密實黏晶膜黏接一晶片至該基板上；再進行一第二次烘烤的步驟，以完全固化該密實黏晶膜。因此，在該基板與該晶片之間不存在有微細氣泡，可以增強黏晶強度，并且能夠避免晶片分層剝離。。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】華東科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610065147.4 【申請日】2006-03-21 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101043010A 【公開公告日】2007-09-26 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100505194C 【授權公告日】2009-06-24 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/56; H01L21/60 【發(fā)明人】陳永祥; 楊世仰; 郭展彰; 高碧宏 【主權項內容】1、一種無膠帶黏晶方式的集成電路封裝方法，其特征在于其包括以下 步驟： 提供至少一基板，其是具有一上表面、一下表面及至少一開口槽； 涂敷一液態(tài)黏晶材料于該基板的該上表面； 進行一脫泡的步驟，以去除該液態(tài)黏晶材料內的微細氣泡； 進行第一次烘烤的步驟，使該液態(tài)黏晶材料為半固化狀態(tài)而成為一密 實黏晶膜； 藉由該密實黏晶膜黏接一晶片的一主動面至該基板的該上表面上，該 晶片是具有復數(shù)個位于該主動面的焊墊，該些焊墊是顯露于該開口槽；以及 進行第二次烘烤的步驟，以固化該密實黏晶膜。 【當前權利人】華東科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣 【引證次數(shù)】2.0 【被引證次數(shù)】9 【他引次數(shù)】2.0 【被他引次數(shù)】9.0 【家族引證次數(shù)】6.0 【家族被引證次數(shù)】11
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