【摘要】本發明提供一種利用激光剝除工藝形成陣列基 板的方法。利用激光可將透明導電層下的光致抗蝕劑層和光致 抗蝕劑層上的導電層同時移除，并保留其它部分的透明導電 層，而不需額 外的光掩模。【專利類型】發明申請【申請人】友達光電股份有限公司【申
【摘要】 本發明是關于一種可變扭力轉軸。其包括：一第一部分，此第一部分的一第一側設有一具有一外表面的軸體部；以及一第二部分，此第二部分的一第二側設有一具有一內表面的套筒部。其中，至少一凹槽設置于此內表面，且至少一凹陷區塊設置于此外表面。此外，此套筒部樞接于此軸體部，且此外表面與此內表面接觸。因此，由于本發明的可變扭力轉軸利用其軸體部與套筒部之間的接觸面積的變化而提供不同數值的扭力，所以其軸體部與其套筒部并不易因摩擦而磨損。。-官網 【專利類型】發明申請 【申請人】華碩電腦股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610007815.8 【申請日】2006-02-17 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101025188A 【公開公告日】2007-08-29 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】F16C11/04 【發明人】黃柏清 【主權項內容】1.一種可變扭力轉軸，包括： 一第一部分，該第一部分的一第一側設有一軸體部，且該軸體部具有 一外表面；以及 一第二部分，該第二部分的一第二側設有一套筒部，且該套筒部具有 一內表面，該套筒部樞接于該軸體部，且該外表面與該內表面接觸； 其中，至少一凹槽設置于該內表面，且至少一凹陷區塊設置于該外表 面。。微信 【當前權利人】華碩電腦股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北市 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族被引證次數】2
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