【專利類型】外觀設計 【申請人】鴻松精密科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630002007.3 【申請日】2006-02-05 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3600081D 【公開公告日】2007-01-17 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3600081D 【授權公告日】2007-01-17 【授權公告年份】2007.0 【發明人】陳俊元 【主權項內容】無 【當前權利人】鴻松精密科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣
未經允許不得轉載：http://www.mhvdw.cn/1776418409.html
喜歡就贊一下
【摘要】本實用新型涉及一種積木，尤其是由積木塊和小 磁鐵、小鐵塊組成的可拆裝積木；本實用新型是這樣完成的： 在積木塊表面上固定了小磁鐵和小鐵塊，其中小鐵塊固定的表 面是與固定了小磁鐵的表面相反或是相鄰的，并且它們在積木 塊上的位置是經過優化
【摘要】右視圖與左視圖對稱，省略右視圖。【專利類型】外觀設計【申請人】劉鵬【申請人類型】個人【申請人地址】101300北京市順義后沙峪雙裕東區6-5-601【申請人地區】中國【申請人城市】北京市【申請人區縣】順義區【申請號】CN200630
【摘要】一種染液過濾改進裝置，與一主染缸相連接，其包括：一染液儲存筒、一圓錐斗以及一樞轉刮除裝置。染液儲存筒具有一容置空間以及一固定桿，固定桿一端與主染缸相連接，另一端設有一固定環延伸到容置空間中；圓錐斗設在染液導入管下方，圓錐斗表面具有復
【專利類型】外觀設計【申請人】鴻松精密科技股份有限公司【申請人類型】企業【申請人地址】臺灣省臺北縣【申請人地區】中國【申請人城市】臺灣省【申請號】CN200630002007.3【申請日】2006-02-05【申請年份】2006【公開公告號
【摘要】一半導體封裝結構，包括有一半導體芯片，其一表面定義有一電連接區與一非電連接區，且該電連接區內設置有多個芯片焊墊；一基板，其相對于該半導體芯片的一表面具有多個對應于該些芯片焊墊的基板焊墊；一芯片支架，設于該基板上，用以支撐該半導體芯片
【摘要】本實用新型涉及一種組合式飛盤扣，包括外飛盤扣和單腳塑料鉚釘，單腳塑料鉚釘安裝在外飛盤扣上。外飛扣盤與單腳塑料鉚釘可均為三角形，外大三角飛盤扣中央設置有通孔，小三角單腳塑料鉚釘的鉚釘腳穿過通孔。外大三角飛盤扣中央通孔的邊緣設置有卡臺，
