【摘要】一種頂管機切削、破碎裝置，由動力機構(gòu)帶動主軸旋轉(zhuǎn)，主軸置于切削環(huán)的軸心位置，主軸頭部連接切削刀盤，切削刀盤后方的主軸上連接錐盤形滾筒，錐盤形滾筒置于切削環(huán)內(nèi)，兩者之間留有進土間隙，切削環(huán)的內(nèi)壁自邊沿向軸心傾斜呈內(nèi)錐形筒，切削環(huán)的內(nèi)壁
【摘要】 一種從不規(guī)則硅塊鉆取硅單晶棒的工具，它包括固定硅塊的固定機構(gòu)，鉆取硅棒的套筒，所述的固定機構(gòu)包括：裝卡臺，裝卡臺的一側(cè)設(shè)一固定擋板，裝卡臺的另一側(cè)設(shè)鎖緊機構(gòu)，它包括：裝在裝卡臺上的滑軌，與滑軌配合的可移動擋板，擋板與螺桿以螺旋副連接，螺桿與另一固定擋板以轉(zhuǎn)動副連接，螺桿另一端連接手動轉(zhuǎn)輪，兩擋板之間設(shè)夾緊硅塊用的V型塊；所述的套筒包括：套筒主體，位于套筒主體下開口處的金剛砂鍍口，金剛砂鍍在套筒主體的下沿內(nèi)外兩側(cè)，還包括套筒上部的錐體，錐體帶螺紋本實用新型的優(yōu)點是：可以不經(jīng)過回熔再拉制而直接由原料轉(zhuǎn)變?yōu)槌善妨?，大大的減少了人力和設(shè)備等消耗，經(jīng)濟效益非?？捎^。 【專利類型】實用新型 【申請人】北京有色金屬研究總院; 有研半導體材料股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】100088北京市新街口外大街2號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區(qū)縣】西城區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200620149156.7 【申請日】2006-10-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200970857Y 【公開公告日】2007-11-07 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN200970857Y 【授權(quán)公告日】2007-11-07 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】B28D5/02; B28D5/00 【發(fā)明人】王學鋒; 潘殿元; 戴小林; 吳志強; 張果虎; 周旗鋼 【主權(quán)項內(nèi)容】1、一種從不規(guī)則硅塊鉆取硅單晶棒的工具，其特征在于：它包括固定 硅塊的固定機構(gòu)，鉆取硅棒的套筒，所述的固定機構(gòu)包括：裝卡臺(4)， 裝卡臺的一側(cè)設(shè)一固定擋板(2)，裝卡臺的另一側(cè)設(shè)鎖緊機構(gòu)，所述的鎖 緊機構(gòu)包括：裝在裝卡臺上的滑軌(9)，與滑軌配合的可移動擋板(8)， 擋板(8)與螺桿(6)以螺旋副連接，螺桿(6)與另一固定擋板(7)以 轉(zhuǎn)動副連接，螺桿另一端連接手動轉(zhuǎn)輪(5)，在擋板(2)與擋板(8)之 間設(shè)夾緊硅塊用的V型塊；所述的套筒包括：套筒主體(12)，位于套筒 主體下開口處的金剛砂鍍口(13)，金剛砂鍍在套筒主體的下沿內(nèi)外兩側(cè)， 還包括套筒上部的錐體(11)，錐體帶螺紋(10)。。該數(shù)據(jù)由<>整理 【當前權(quán)利人】有研半導體材料有限公司 【當前專利權(quán)人地址】北京市順義區(qū)林河工業(yè)開發(fā)區(qū)雙河路南側(cè) 【專利權(quán)人類型】股份有限公司 【被引證次數(shù)】2 【被他引次數(shù)】2.0 【家族被引證次數(shù)】2
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