【摘要】一種像素結構及其修補方法，該像素結構配置于 一基板上，其適于由一掃描線以及一數據線驅動，所述像素結 構包括：一第一電容電極，配置于所述基板上，且具有一第一 缺口；一介電層，配置于所述基板上，且覆蓋所述第一電容電 極；一第二電容電極，
【摘要】 一種金剛石膜剪切器，屬于金剛石膜加工技術領域。包括：刀桿、刀頭、壓塊和墊塊四部分；其中，刀頭和刀桿采用釬焊連接，壓塊和墊塊具有同軸螺紋，彼此間采用螺栓連接。刀頭和刀桿構成裝置的滑動部件，可在壓塊的特定滑道上高速滑動，起高速沖擊剪切的作用；壓塊和墊塊構成裝置的夾持部件，起夾持CVD金剛石膜片和穩定裝置的作用。本實用新型的優點在于：由于采用沖擊剪切的方法，避免了普通剪切要求被剪試樣 塑性變形的過程，使裂紋只沿剪切平面擴展，保證了切口的平直；由于壓塊和墊塊的緊密壓合，切口裂紋不能向非剪切部分擴展，保證了膜體質量不退化。并且裝置簡單，操作簡便。 【專利類型】實用新型 【申請人】北京科技大學 【申請人類型】學校 【申請人地址】100083北京市海淀區學院路30號 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】海淀區 【申請號】CN200620023026.9 【申請日】2006-06-01 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200970858Y 【公開公告日】2007-11-07 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200970858Y 【授權公告日】2007-11-07 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】B28D5/04 【發明人】陳廣超; 戴風偉; 蘭昊; 李彬; 杰·阿斯卡瑞; 唐偉忠; 李成明; 宋建華; 黑立富; 佟玉梅; 呂反修 【主權項內容】1、一種CVD金剛石膜剪切器，其特征在于：包括：刀桿(1)、刀頭 (2)、壓塊(3)、墊塊(4)四部分；其中，刀頭(2)和刀桿(1)采用 釬焊連接，壓塊(3)和墊塊(4)具有同軸螺紋，彼此間采用螺栓連接。。數據由整理 【當前權利人】北京科技大學 【當前專利權人地址】北京市海淀區學院路30號 【統一社會信用代碼】121000004000022245
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