【摘要】一種用于原位合成MoSi2堆焊層的粉芯焊絲，屬于抗高溫氧化表面技術領域。粉芯焊絲的外皮為金屬鉬箔，粉芯材料為：粉芯由Si和Mo粉組成，焊絲外皮Mo與粉芯中粉料的重量配比為：Mo外皮：30％－35％，Mo粉：34％－39％，其中Mo外
【摘要】 本發明涉及生物芯片領域用的利用介電電泳輔助細胞定位借以提高電穿孔效率的方法。該方法的特征在于：在施加電穿孔電場導致細胞電穿孔之前，首先利用細胞的介電性質，用介電電泳的方法將細胞定位在能夠產生足夠電場強度以導致細胞電穿孔的有效電極區域，借以提高細胞電穿孔時的穿孔效率。本發明是利用細胞介電電泳的手段來提高傳統微流體生物芯片上原位細胞電穿孔的效率，以期達到改善由于細胞不能被定位在有效的電場強度的區域而造成電穿孔效率低下這一狀況的目的。由于該方法采用利用控制電場來操縱細胞的方法，因而，非常有利于在微流體生物芯片上進行微系統集成，可以實現全自動化的細胞操縱和細胞電穿孔操作。 【專利類型】發明申請 【申請人】博奧生物有限公司; 清華大學 【申請人類型】企業,學校 【申請人地址】102206北京市昌平區生命科學園路18號 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】昌平區 【申請號】CN200610011111.8 【申請日】2006-01-06 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1995361A 【公開公告日】2007-07-11 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】C12N15/87 【發明人】王磊; 王磊; 郭旻; 程京 【主權項內容】1.利用介電電泳輔助細胞定位借以提高電穿孔效率的方法，該方法的特征在于：在使用 該方法的器件上同時存在用于介電電泳和電穿孔的兩種電極，在進行電穿孔前，首先在用于 介電電泳的電極上施加電信號，使得細胞在介電電泳力的作用下定位在能夠產生足夠電場強 度以導致細胞電穿孔的區域范圍之內，然后撤銷介電電泳的電極上的電信號，并在用于電穿 孔的電極上施加電壓幅值大于介電電泳電壓的電信號，進行細胞電穿孔。 【當前權利人】博奧生物有限公司; 清華大學 【當前專利權人地址】北京市昌平區生命科學園路18號; 北京市海淀區清華園 【專利權人類型】公立 【統一社會信用代碼】12100000400000624D 【被引證次數】10 【被自引次數】2.0 【被他引次數】8.0 【家族引證次數】3.0 【家族被引證次數】19
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