【摘要】一種表面改性的顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料點(diǎn)焊電 極。本發(fā)明包含的各組分及其體積百分比為：純銅80.0％－ 95.0％，鍍銅SiC顆粒5.0％－20.0％。本發(fā)明合理的選擇基體 和增強(qiáng)物的種類，通過(guò)對(duì)力學(xué)性能優(yōu)良、有一定導(dǎo)電能力的SiC 顆
【摘要】 1.薄型產(chǎn)品，故省略其它視圖。 2.請(qǐng)求保護(hù)的外觀設(shè)計(jì)包含色彩。 【專利類型】外觀設(shè)計(jì) 【申請(qǐng)人】上海仙裳工貿(mào)有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】201108上海市閔行區(qū)銀都路2988號(hào) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】上海市 【申請(qǐng)人區(qū)縣】閔行區(qū) 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200630047266.8 【申請(qǐng)日】2006-12-12 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN300700364D 【公開公告日】2007-10-17 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN300700364D 【授權(quán)公告日】2007-10-17 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】金曉紅 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】無(wú) 【當(dāng)前權(quán)利人】上海仙裳工貿(mào)有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市閔行區(qū)銀都路2988號(hào) 【專利權(quán)人類型】有限責(zé)任公司 【統(tǒng)一社會(huì)信用代碼】91310112703336635E
未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載：http://www.mhvdw.cn/1775537159.html
喜歡就贊一下
