【摘要】本發(fā)明是一種治療由牙周疾病引發(fā)牙痛的藥物。是由下述中藥原料按重量比例配制而成：天花粉1－2，川芎0.5－1，珠子參1.5－2，黃連0.5－1，冰片0.2－0.3，白蘞1.5－2，生甘草0.5－1。本發(fā)明藥物的優(yōu)點是在探循和揭示各種牙
【摘要】 一種材料技術的超聲波降低電鍍銅薄膜內應力的方法。本發(fā)明首先配制電鍍溶液，將盛有電鍍溶液的電鍍槽放置于超聲浴槽內，控制電鍍溶液的溫度和電流密度，通過改變電鍍時間得到相應厚度的電鍍銅薄膜，其中：控制電鍍溶液的溫度在30－35攝氏度之間，電流密度在4－16A/dm2之間。本發(fā)明在不改變原有電鍍銅工藝的基礎上，將電鍍槽放置于超聲浴槽內，利用超聲作用降低電鍍銅薄膜的內應力，利用X射線衍射的方法對不同工藝電鍍銅薄膜的內應力進行測量。結果顯示，利用超聲技術可以有效的降低電鍍銅薄膜的內應力。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】上海交通大學 【申請人類型】學校 【申請人地址】200240上海市閔行區(qū)東川路800號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】閔行區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610118667.7 【申請日】2006-11-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1974870A 【公開公告日】2007-06-06 【公開公告年份】2007 【發(fā)明人】洪波; 姜傳海; 王新建; 董顯平; 王家敏 【主權項內容】1、一種超聲波降低電鍍銅薄膜內應力的方法，其特征在于，首先配制電鍍 溶液，將盛有電鍍溶液的電鍍槽放置于超聲浴槽內，控制電鍍溶液的溫度和電流 密度，通過改變電鍍時間得到相應厚度的電鍍銅薄膜，其中：控制電鍍溶液的溫 度在30-35攝氏度之間，電流密度在4-16A/dm2之間。 【當前權利人】上海交通大學 【當前專利權人地址】上海市閔行區(qū)東川路800號 【統(tǒng)一社會信用代碼】1210000042500615X0 【被引證次數(shù)】TRUE 【家族被引證次數(shù)】TRUE
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