【專利類型】外觀設計【申請人】東華大學; 上海海林實業有限公司【申請人類型】企業,學校【申請人地址】200051上海市延安西路1882號【申請人地區】中國【申請人城市】上海市【申請人區縣】長寧區【申請號】CN200630042073.3【申
【摘要】 本發明涉及軟啟動器大電流散熱機構，包括若干可控硅、上母排、下母排、散熱部件、連接緊固部件，所述的若干可控硅、上母排、下母排、散熱部件由連接緊固部件連接緊固，所述的散熱部件包括上散熱片、下散熱片，所述的連接緊固部件包括螺栓、墊圈一、墊圈二、墊圈三、碟型墊圈、螺母、螺釘、上壓板、下壓板、墊板、軸承滾珠、絕緣套管，所述的若干可控硅直接緊貼設于上散熱片和下散熱片之間。與現有技術相比，本發明將可控硅的上下面直接與散熱片接觸，增大了可控硅與散熱片之間的接觸面積，具有更好的接觸效果，使得可控硅的散熱效果有了顯著的提高；前后各一 小段的分段式母排，在不影響性能的前提下降低了產品成本，節省了資金。 【專利類型】發明申請 【申請人】上海億盟電氣自動化技術有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】200042上海市長寧區長寧路270號C座4層 【申請人地區】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區縣】長寧區 【申請號】CN200610027744.8 【申請日】2006-06-19 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101094577A 【公開公告日】2007-12-26 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H05K7/20; H01L23/36; H01L23/367; H01L23/34 【發明人】徐林林; 馮俊; 尚云輝 【主權項內容】關注公眾號馬 克 數 據 網 1.軟啟動器大電流散熱機構，包括若干可控硅、上母排、下母排、散熱 部件、連接緊固部件，所述的若干可控硅、上母排、下母排、散熱部件由連接 緊固部件連接緊固，所述的散熱部件包括上散熱片、下散熱片，所述的連接緊 固部件包括螺栓、墊圈一、墊圈二、墊圈三、碟型墊圈、螺母、螺釘、上壓板、 下壓板、墊板、軸承滾珠、絕緣套管，其特征在于，所述的若干可控硅直接緊 貼設于上散熱片和下散熱片之間。 【當前權利人】上海億盟電氣自動化技術有限公司 【當前專利權人地址】上海市長寧區長寧路270號C座4層 【專利權人類型】有限責任公司(自然人投資或控股) 【統一社會信用代碼】913101057340747544
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