【專利類型】外觀設計【申請人】上海宏晨家庭用品有限公司【申請人類型】企業【申請人地址】201515上海市金山區新衛公路1885號【申請人地區】中國【申請人城市】上海市【申請人區縣】金山區【申請號】CN200630034636.4【申請日】2
【摘要】 本發明公開了一種可釋放熱失配應力的硅基碲鎘汞凝視紅外焦平面器件芯片，該芯片包括Si襯底，與Si襯底牢固結合的碲鎘汞外延薄膜，通過常規的器件芯片制備工藝在碲鎘汞外延薄膜上形成的光敏元列陣，在每10－20個光敏元間的隔離區，均勻地置有通過等離子體刻蝕形成的可釋放熱失配應 力的小孔，從而使焦平面器件芯片在室溫—低溫(80K)的溫度循環過程中，熱失配應力在局部小區域得到釋放，使整個焦平面范圍內的光敏元性能不因為熱失配應力而導致失效，提高芯片的可靠性。 數據由馬 克 團 隊整理 【專利類型】發明申請 【申請人】中國科學院上海技術物理研究所 【申請人類型】科研單位 【申請人地址】200083上海市玉田路500號 【申請人地區】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區縣】虹口區 【申請號】CN200610148070.7 【申請日】2006-12-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1988166A 【公開公告日】2007-06-27 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100444393C 【授權公告日】2008-12-17 【授權公告年份】2008.0 【IPC分類號】H01L27/144 【發明人】胡曉寧; 葉振華; 何力 【主權項內容】1.一種可釋放熱失配應力的硅基碲鎘汞凝視紅外焦平面器件芯片，該芯片包括<211>晶向的Si襯底(1)，與Si襯底牢固結合的碲鎘汞外延薄膜(2)，通過常規的器件芯片制備工藝在碲鎘汞外延薄膜上形成的光敏元列陣(3)，其特征在于： 在每10-20個光敏元間的隔離區，均勻地置有通過等離子體刻蝕形成的小孔(4)，小孔尺度小于有效光敏元面積的1％，小孔深度為碲鎘汞外延薄膜的厚度，小孔內表面置有鈍化層。 【當前權利人】中國科學院上海技術物理研究所 【當前專利權人地址】上海市玉田路500號 【統一社會信用代碼】12100000425005579K 【被引證次數】7 【被自引次數】1.0 【被他引次數】6.0 【家族引證次數】3.0 【家族被引證次數】7
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