【摘要】本發(fā)明公開了一種可釋放熱失配應(yīng)力的硅基碲鎘汞凝視紅外焦平面器件芯片，該芯片包括Si襯底，與Si襯底牢固結(jié)合的碲鎘汞外延薄膜，通過常規(guī)的器件芯片制備工藝在碲鎘汞外延薄膜上形成的光敏元列陣，在每10－20個光敏元間的隔離區(qū)，均勻地置有通
【專利類型】外觀設(shè)計 【申請人】上海家化聯(lián)合股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】200082上海市保定路527號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】虹口區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630038625.3 【申請日】2006-07-07 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300686411D 【公開公告日】2007-09-05 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN300686411D 【授權(quán)公告日】2007-09-05 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】袁宗磊; 石蕓; 許靜玉 【主權(quán)項內(nèi)容】無 【當(dāng)前權(quán)利人】上海家化聯(lián)合股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市保定路527號 【專利權(quán)人類型】其他股份有限公司(上市) 【統(tǒng)一社會信用代碼】913100006073349399
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