【摘要】 一種機(jī)器，用以修補(bǔ)顯示面板上的亮點。機(jī)器包 括工作平臺和激光產(chǎn)生裝置。工作平臺具有至少一個吸附構(gòu) 件，吸附構(gòu)件設(shè)置于工作平臺的下方，且用以吸附顯示面板的 上表面。激光產(chǎn)生裝置設(shè)置于工作平臺的下方，且激光產(chǎn)生裝 置可產(chǎn)生激光至顯示面
【摘要】 本發(fā)明公開了一種多芯片結(jié)構(gòu)，其至少包括第一 芯片、第二芯片與第一導(dǎo)熱層。第一芯片具有第一表面及多個 第一襯墊，這些第一襯墊配置于第一表面上。第二芯片具有第 二表面及多個第二襯墊，這些第二襯墊配置于第二表面上，而 第二表面朝向第一表面。第一導(dǎo)熱層介于第一芯片及第二芯片 之間，第一導(dǎo)熱層具有導(dǎo)熱區(qū)、多個第一電連接元件與多個第 一介電區(qū)。第一電連接元件設(shè)于第一導(dǎo)熱層內(nèi)，且用于使第一 表面電連接至第二表面。這些第一介電區(qū)圍繞這些第一電連接 元件，且這些第一電連接元件通過這些第一介電區(qū)而與導(dǎo)熱區(qū) 電絕緣。 （，） 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】威盛電子股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣臺北縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610121551.9 【申請日】2006-08-22 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1913152A 【公開公告日】2007-02-14 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L25/00; H01L23/36; H01L23/488 【發(fā)明人】許志行 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種多芯片結(jié)構(gòu)，其至少包括： 第一芯片，具有第一表面及多個第一襯墊，其中該多個第一襯墊配置于 該第一表面上； 第二芯片，具有第二表面及多個第二襯墊，其中該多個第二襯墊配置于 該第二表面上，而該第二表面朝向該第一表面；以及 第一導(dǎo)熱層，介于該第一芯片及該第二芯片之間，其中第一導(dǎo)熱層具有： 導(dǎo)熱區(qū)； 多個第一電連接元件，其中該第一電連接元件設(shè)于該第一導(dǎo)熱層 內(nèi)，且用于使該第一表面電連接至該第二表面；以及 多個第一介電區(qū)，其中該多個第一介電區(qū)圍繞該多個第一電連接元 件，且該多個第一電連接元件通過該多個第一介電區(qū)而與該導(dǎo)熱區(qū)電絕 緣。。 【當(dāng)前權(quán)利人】威盛電子股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣臺北縣 【引證次數(shù)】1.0 【被引證次數(shù)】1 【他引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】1.0 【家族引證次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】1
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