【摘要】本發明為一種主要由基座、容置組件、發光二極管芯片、具有銅箔焊點的基板和導線組成的分離式發光二極管電路板的制造方法。在制造時,先利用鉚合的方式將容置組件固定于基座上,再利用攝氏300度以上的高溫以高導熱材料將發光二極管芯片著晶于容置組
【專利類型】外觀設計 【申請人】欣業企業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣嘉義縣竹崎鄉灣橋村樸子埔181號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630001719.3 【申請日】2006-01-25 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3601494D 【公開公告日】2007-01-24 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3601494D 【授權公告日】2007-01-24 【授權公告年份】2007.0 【發明人】曾春榮 【主權項內容】無 【當前權利人】欣業企業股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣嘉義縣竹崎鄉灣橋村樸子埔181號
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