【摘要】一種壓接耐張線夾的繞道擴容器裝置，其主要是在原既有的架空輸電的導線與跳線之間連結一繞道導線所組成，于繞道導線分別與導線、跳線之間設有一連結固定件，使通過導線的電流可分經該繞道導線而被引導至跳線，因此能避免壓接耐張線夾因大電流通過時發
【摘要】 本發明公開一種半導體裝置及其制法，該半導體裝置包括：基板、接置于該基板上的傳感芯片、用于電性連接該傳感芯片及該基板的焊線、覆蓋在該基板上未供接置該傳感芯片的區域的絕緣層、設在該絕緣層上的粘著層以及接著在該粘著層上且覆蓋住該傳感芯片的透光蓋體。本發明的半導體裝置及其制法可提供一種具有輕薄短小特性的圖像傳感器封裝件，在增加攔壩結構強度的同時，不減少后續與透光層的附著性，在攔壩結構與透光層間形成良好的粘著，不產生滲漏問題，在攔壩結構上接著透光層時，避免發生焊線損傷及斷裂等問題，同時還避免形成攔壩結構時污染傳感芯片的傳感區。 【專利類型】發明申請 【申請人】矽品精密工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610002725.X 【申請日】2006-01-25 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101009229A 【公開公告日】2007-08-01 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100454505C 【授權公告日】2009-01-21 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/50; H01L27/146; H01L23/10; H01L23/24 【發明人】張正易; 黃建屏; 王愉博; 黃致明; 蕭承旭 【主權項內容】1.一種半導體裝置的制法，其特征在于，該半導體裝置的制法包 括： 提供一具有多條基板的基板模塊片，對應各該基板上接置并電性 連接至少一傳感芯片，其中該傳感芯片具有主動面及相對的非主動面， 該主動面上設有傳感區，且該傳感芯片是以其非主動面對應接置在該 基板上； 通過焊線電性連接該傳感芯片的主動面與該基板； 在該基板模塊片上對應各傳感芯片間的間隙形成絕緣層，該絕緣 層的高度不大于傳感芯片的厚度； 在該絕緣層上形成粘著層，該粘著層的高度大于焊線的線弧高； 在該粘著層上接著透光蓋體；以及 沿各該基板間進行切割，形成多個具有透光蓋體及傳感芯片的半 導體裝置。 【當前權利人】矽品精密工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺中縣 【引證次數】6.0 【被引證次數】6 【他引次數】6.0 【被他引次數】6.0 【家族引證次數】10.0 【家族被引證次數】6
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