【摘要】本實用新型公開了一種小型蘸取式低溫低壓容 器，由保溫杯體、保溫杯蓋和隔溫手柄組成，其特征在于：所 述保溫杯蓋外頂部中心為圓形凹面，凹面中還設(shè)有保溫旋蓋， 并且在保溫杯蓋和保溫旋蓋同心處設(shè)有安全閥，在保溫杯蓋和 保溫旋蓋偏心處分別設(shè)有
【摘要】 本發(fā)明有關(guān)一種回收廢棄印刷電路板的方法，是利用電路板的特性，分階段利用不同的處理程序，逐步分離殘留在該電路板上之各種不同金屬，藉以回收樹脂中的溴化環(huán)氧樹脂及玻璃纖維，直接轉(zhuǎn)換成各種工業(yè)原料進(jìn)行資源再利用，以防止廢棄印刷電路板回收再利用后對自然環(huán)境造成破壞。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】巫協(xié)森 【申請人類型】個人 【申請人地址】中國臺灣臺北縣新店市北新路一段271巷22號5樓 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610002019.5 【申請日】2006-01-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101007313A 【公開公告日】2007-08-01 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100592939C 【授權(quán)公告日】2010-03-03 【授權(quán)公告年份】2010.0 【IPC分類號】B09B3/00 【發(fā)明人】巫協(xié)森 【主權(quán)項內(nèi)容】 1.一種回收廢棄印刷電路板的方法，其步驟包含： a.對所有廢棄印刷電路板上的焊點加熱并拆除所有電子組件，使其成 為無電子組件的廢棄印刷電路板，并將所有電子組件集中分類， 以提供再利用； b.將無電子組件的廢棄印刷電路板加熱至200℃以上，使其表層的焊 錫呈熔融狀，并以真空吸錫裝置直接將外層上的錫化物回收； c.以硝酸剝錫液浸泡經(jīng)步驟b處理后的無電子組件的廢棄印刷電路 板，使能溶蝕其內(nèi)層中之錫化物，而達(dá)成與銅金屬分離，并藉由 該硝酸剝錫液來直接回收其內(nèi)層中的所有錫化物； d.以強(qiáng)酸溶液溶解經(jīng)步驟c處理后的無電子組件的廢棄印刷電路板， 使其所有焊點上的銅箔及電路板中貫穿孔上的電鍍銅箔均被溶解 于該強(qiáng)酸溶液中，而形成無銅箔的焊點及貫穿孔的廢棄印刷電路 板； e.將該步驟d處理后的廢棄印刷電路板投入熔融態(tài)硝酸鈉溶液中進(jìn) 行化學(xué)反應(yīng)，使該熔融硝酸鈉熱裂解其內(nèi)部溴化環(huán)氧樹脂后，能 與玻璃纖維兩者產(chǎn)生分離，而分別形成溴化鈉、碳化玻璃纖維與 銅箔混合物、有機(jī)氣體及氮氧化物；及 f.取出該碳化玻璃纖維與銅箔混合物，再經(jīng)水洗分離出碳化玻璃纖維 及純凈銅箔，而直接進(jìn)行回收成材料再利用。 【當(dāng)前權(quán)利人】巫協(xié)森 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣臺北縣新店市北新路一段271巷22號5樓 【引證次數(shù)】2.0 【被引證次數(shù)】31 【他引次數(shù)】2.0 【被自引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】30.0 【家族引證次數(shù)】29.0 【家族被引證次數(shù)】74
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