【摘要】本實用新型提供一種搭接型密封內燃機活塞環(huán)，密封環(huán)的兩端接口各有一個疊加面，兩個疊加面方向相反，一端疊加面壓合在另一疊加面上，構成互為補償?shù)慕诲e式密封搭接面連接結構。構成上述搭接面的結構包括可形成面狀密封的臺階型、楔形或榫型等幾何形狀
【摘要】 本發(fā)明提供一種可消耗材料的厚板及物理氣相沉積靶材料，包括至少一偵測器，用以對于該可消耗材料的厚板接近或已經減少至該可消耗材料的一既定量發(fā)出信號。本發(fā)明所述的可消耗材料的厚板及物理氣相沉積靶材料，可降低物理氣相沉積靶材的消耗成本，制造成本以及增加獲利。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)新竹市力行六路八號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610152334.6 【申請日】2006-09-26 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1982498A 【公開公告日】2007-06-20 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100529160C 【授權公告日】2009-08-19 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】C23C14/22; C23C14/34; C23C14/54 【發(fā)明人】蕭義理; 黃見翎; 許志成; 許呈鏘; 汪青蓉; 余振華 【主權項內容】1.一種可消耗材料的厚板，其特征在于，該可消耗材料的厚 板包括： 至少一偵測器，用以對于該可消耗材料的厚板接近或已經減 少至該可消耗材料的一既定量發(fā)出信號。 【當前權利人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)新竹市力行六路八號 【引證次數(shù)】1.0 【被引證次數(shù)】4 【他引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】4.0 【家族引證次數(shù)】15.0 【家族被引證次數(shù)】7
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