【摘要】本發明提供一種電路基板的預焊料的形成方法。首先，提供一電路基板，其包括上表面和下表面，上、下表面分別形成有若干個金屬線路。一上表面焊罩層覆蓋于部分上表面金屬線路和部分上表面，并暴露出部分上表面金屬線路的若干個上表面焊點。一下表面焊罩
【摘要】 本發明涉及一種噴頭維護裝置，其包括一清洗模組，一擦拭模組及一封罩模組，三者并列設置在一基板上。該清洗模組用于清洗噴頭，該擦拭模組用于擦拭噴頭，該封罩模組用于防止噴頭內的墨水干燥，及清除噴頭內的阻塞物。 ： 【專利類型】發明申請 【申請人】虹創科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省新竹科學工業園區新竹市工業東四路24－1號4樓 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610080405.6 【申請日】2006-05-09 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101070011A 【公開公告日】2007-11-14 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100500439C 【授權公告日】2009-06-17 【授權公告年份】2009.0 【發明人】鄭振興; 胡興億; 洪宗裕 【主權項內容】1.一種噴頭維護裝置，其特征在于：其包括一清洗模組，一擦 拭模組及一封罩模組，三者并列設置在一基板上，該清洗模 組用于清洗噴頭，該擦拭模組用于擦拭噴頭，該封罩模組用 于防止噴頭內的墨水干燥，及清除噴頭內的阻塞物。 【當前權利人】鴻富錦精密工業(深圳)有限公司; 鴻海精密工業股份有限公司 【當前專利權人地址】廣東省深圳市寶安區龍華鎮油松第十工業區東環二路2號; 中國臺灣新北市土城區中山路66號 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族被引證次數】2
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