【摘要】本發明揭示一種埋入式電容核，其包括第一組電容、第二組電容、及該第一組電容與該第二組電容之間一層間介電膜。該第一組電容包括：第一導電圖案，其包含至少兩個導電電極；以及第二導電圖案，其包含至少兩個導電電極，其對應于該第一導電圖案之兩個導
【摘要】 本發明涉及一種微型記憶卡成型凸耳的方法，其步驟系包括提供一模具，并預先在模具上規劃出具有微型記憶卡的凸耳外型輪廓的多數模穴。先密合夾緊模具，使得各微型記憶卡單元被置于各模穴中，再將封膠材料灌入并填滿各模穴中，待封膠材料硬化后，開啟該模具并取出各封膠成品的連板，經過切除各連板上的微型記憶卡封膠成品的連接段，而得到多數的微型記憶卡單體制品。 【專利類型】發明申請 【申請人】嘉田科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610150342.7 【申請日】2006-10-26 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101007435A 【公開公告日】2007-08-01 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】B29C39/10; B29C39/26; B29C39/22; B29C70/72; B29L31/00 【發明人】謝志鴻; 邱修信 【主權項內容】1.一種微型記憶卡成型凸耳的方法，其包括下列步驟： 提供至少一連板，各該連板上具有多數微型記憶卡單元矩陣排 列，并各該微型記憶卡單元是以數連接段彼此連接及連接于該連板 上； 提供一模具，該模具設有多數模穴，各該模穴用以容納各該微型 記憶卡單元，并且各該模穴的輪廓符合最后各該微型記憶卡成品所需 的具有凸耳的封膠外形； 密合夾緊該模具，使得各該微型記憶卡單元被置于各該模穴中； 將封膠材料灌入各該模穴中； 硬化置于各該模穴中的封膠材料； 開啟該模具并取出各該連板的封膠成品； 裁切各該連板上的各該微型記憶卡封膠成品間的連接段，而得到 多數微型記憶卡制品。 ： 【當前權利人】嘉田科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北市 【家族引證次數】4.0
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