【摘要】一種芯片封裝結構制造方法,其特征在于:利用一個或多個圖案化模板于載板上制作內外層線路,并可重復步驟以形成堆棧結構,最后在填充保護層后移除載板。本發明利用模板為罩幕來制造線路,可達到提高制作效率及簡化制作流程之功效,且移除后之載板可回
【專利類型】外觀設計 【申請人】黃志超 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣省臺北縣新店市寶橋路235巷129號7樓之3 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630174322.4 【申請日】2006-11-28 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300709370D 【公開公告日】2007-11-14 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN300709370D 【授權公告日】2007-11-14 【授權公告年份】2007.0 【發明人】黃志超 【主權項內容】無 【當前權利人】黃志超 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣新店市寶橋路235巷129號7樓之3
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