【摘要】一種電源供應(yīng)器規(guī)格的多工測(cè)試裝置及其使用 的多工器，多工測(cè)試裝置利用多工器的分工原理，同時(shí)對(duì)一個(gè) 以上的電源供應(yīng)器作各種輸入及輸出變化的電性測(cè)試。本實(shí)用 新型通過(guò)使用者預(yù)先編輯內(nèi)建于電腦主機(jī)中的電源供應(yīng)器規(guī) 格資料與規(guī)格測(cè)量排程，再
【摘要】 本發(fā)明提供一種晶圓級(jí)封裝的凸塊制造方法，其包括如下步驟：提供晶圓，晶圓上具有多個(gè)焊墊和露出焊墊的保護(hù)層，其中焊墊之間的保護(hù)層可包含切割道以供封裝制程完成后分割芯片使用；在晶圓上形成導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層與焊墊電性連接并填入切割道；在導(dǎo)電層上形成光阻層：圖案化光阻層以在焊墊上方形成露出導(dǎo)電層的開(kāi)口，并于焊墊以外的區(qū)域形成未露出導(dǎo)電層的開(kāi)口；以及在焊墊上方的開(kāi)口中形成凸塊以連接導(dǎo)電層。因?yàn)樵诤笁|以外的區(qū)域形成未全開(kāi)的開(kāi)口，使得后續(xù)兩側(cè)開(kāi)口填充焊料形成凸塊時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力擁有了舒解的空間，故可避免晶圓受力撓曲甚而破損，因此可達(dá)到提高芯片封裝制程的可靠性進(jìn)而提高良率的功效。 【專(zhuān)利類(lèi)型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【申請(qǐng)人類(lèi)型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號(hào) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610055028.0 【申請(qǐng)日】2006-02-24 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN101026107A 【公開(kāi)公告日】2007-08-29 【公開(kāi)公告年份】2007 【IPC分類(lèi)號(hào)】H01L21/60; H01L21/28 【發(fā)明人】蔡騏隆 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種晶圓級(jí)封裝的凸塊制造方法，包括：提供一晶圓，于該晶圓上形成 若干條切割道及一保護(hù)層，于該些切割道之間定義出若干個(gè)區(qū)域，每一區(qū)域 包含若干焊墊，而該保護(hù)層配置于每一區(qū)域上，露出所述若干個(gè)焊墊；在晶 圓上形成一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層與該些焊墊電性連接并填入該些切割道；以及 在導(dǎo)電層上形成一光阻層；其特征在于：該方法在形成光阻層之后還包括： 圖案化該光阻層，于該些焊墊上方形成若干個(gè)露出導(dǎo)電層的開(kāi)口，并于 焊墊以外的區(qū)域形成至少一未露出導(dǎo)電層的開(kāi)口；以及在所述若干焊墊的上 方開(kāi)口處形成若干個(gè)凸塊以連接導(dǎo)電層。。 【當(dāng)前權(quán)利人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【當(dāng)前專(zhuān)利權(quán)人地址】中國(guó)臺(tái)灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號(hào) 【被引證次數(shù)】8 【被他引次數(shù)】8.0 【家族被引證次數(shù)】8
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