【摘要】用于一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的電源供應(yīng)控制方法，包含有接收一控制指令；以及根據(jù)該控制指令，于該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)操作于一低電耗模式時(shí)，由該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的一接口輸出電源。【專利類型】發(fā)明申請【申請人】華碩電腦股份有限公司【申請人類型】企業(yè)【申請人地址】中國
【摘要】 本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體封裝件及其制法，該半導(dǎo)體封裝件的制法提供具有多個(gè)水平排列管腳的導(dǎo)線架，且各該管腳具有平坦部及從該平坦部向下彎折的接觸部，將該管腳的接觸部接置在電路板的電性連接墊上，同時(shí)在該電路板表面接置并電性連接半導(dǎo)體芯片，再在該電路板上形成包覆該導(dǎo)線架及半導(dǎo)體芯片的封裝膠體，該管腳的平坦部露出該封裝膠體，接著再通過切割作業(yè)，切割路徑通過該導(dǎo)線架的各該管腳，使各該管腳電性獨(dú)立。本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件及其制法應(yīng)用在USB存儲(chǔ)卡，可滿足USB協(xié)會(huì)規(guī)定的電性接觸端的厚度尺寸，避免使用過厚電路板造成材料浪費(fèi)及成本增加，符合封裝件輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】矽品精密工業(yè)股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺(tái)灣省臺(tái)中縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺(tái)灣省 【申請?zhí)枴緾N200610082587.0 【申請日】2006-05-18 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101075566A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【發(fā)明人】陳佳慶; 余正宗; 魏宏吉; 張智厚; 李煥翔 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝件的制法 包括： 提供水平排列多個(gè)管腳的導(dǎo)線架及預(yù)設(shè)多個(gè)電性連接墊的電路 板，其中各該管腳具有一平坦部及一從該平坦部向下彎折的接觸部； 將這些管腳的接觸部電性連接到該電路板的電性連接墊上，以及 在該電路板表面接置并電性連接電子元件； 在該電路板上形成包覆該導(dǎo)線架及電子元件的封裝膠體，且使該 管腳的平坦部露出該封裝膠體；以及 沿該電路板周圍進(jìn)行切割作業(yè)，使切割路徑通過該導(dǎo)線架的各該 管腳，使各該管腳電性獨(dú)立。 該數(shù)據(jù)由<>整理 【當(dāng)前權(quán)利人】矽品精密工業(yè)股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)中縣 【被引證次數(shù)】1 【被他引次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】1
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