【摘要】本實用新型公開了RF電路結構改良，為解決現有技術耗費研發時程且提高研發成本，又使RF電路的運用、組裝更加的不靈活問題而設計。本實用新型包括至少一RF電路單元，設置在一基板，該RF電路單元與基板的板端處設置有輸出入端。采用上述的結構后
【摘要】 一種涂布工藝，其適于在一基板上噴涂一液體，而基板劃分出多個第一區域與一第二區域，其中第二區域的寬度小于各第一區域的寬度。此涂布工藝包括下列步驟：首先，提供多個主噴頭與一次噴頭，其中這些主噴頭沿著一第一軸線配置。然后，移動次噴頭，以改變次噴頭與這些主噴頭之間的相對位置。接著，由這些主噴頭與次噴頭將液體分別噴涂基板的這些第一區域與第二區域上。因此，涂布工藝所需的時間可以減少。 【專利類型】發明申請 【申請人】欣興電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省桃園縣桃園市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610001329.5 【申請日】2006-01-17 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101003036A 【公開公告日】2007-07-25 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100493735C 【授權公告日】2009-06-03 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】B05C5/02; B05B15/10; B05B15/00 【發明人】余丞博; 張啟民; 余丞宏 【主權項內容】1.一種涂布工藝，適于將一液體噴涂在一基板上，而該基板劃分出多 數個第一區域與一第二區域，其中該第二區域的寬度小于各該第一區域的 寬度，該涂布工藝包括： 提供多數個主噴頭與一次噴頭，該些主噴頭沿著一第一軸線配置； 移動該次噴頭，以改變該次噴頭與該些主噴頭之間的相對位置；以及 由該些主噴頭與該次噴頭將該液體分別噴涂該基板的該些第一區域 與該第二區域上。 ： 【當前權利人】欣興電子股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省桃園縣桃園市 【家族引證次數】5.0
未經允許不得轉載：http://www.mhvdw.cn/1776740252.html
喜歡就贊一下
