【摘要】本發明涉及一種軟性印刷電路板基板，其包含導電層、粘合于該導電層的支撐層，其中該支撐層進一步包含用作結構支撐的金屬薄層、形成于該金屬薄層的一面用以與該導電層粘合的粘著層，以及形成于該金屬薄層另一面的保護層。本發明軟性印刷電路板基板可克
【摘要】 本實用新型公開了一種晶圓研磨環構造。為解決現有晶圓研磨環存在塑料環的研磨面平整精密度誤差過大，須進行長時間的無工件前置研磨作業而造成研磨工時延宕以及成本提高的問題而設計。包括一金屬環以及貼合固定于該金屬環第一側面的一塑料環；該金屬環的第二側面為經過研磨處理光滑無車痕的表面型態。上述晶圓研磨環構造，可使塑料環的研磨面達到較佳平整精密度，進以大幅降低晶圓研磨環初次上機使用時研磨面平整精密度的誤差值，大幅縮短無工件的前置研磨作業時間，達到降低研磨機械的耗損、電能及人事成本，延長晶圓研磨環的塑料環使用壽命的較佳產業利用效益及進步性。 【專利類型】實用新型 【申請人】蔡寶珠 【申請人類型】個人 【申請人地址】中國臺灣新竹市北區延平路一段261巷6弄9號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620137443.6 【申請日】2006-10-17 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200984700Y 【公開公告日】2007-12-05 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200984700Y 【授權公告日】2007-12-05 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】B24B7/22; B24B29/02; B24B17/00; H01L21/304; H01L21/68; B24B7/20; B24B29/00; H01L21/02; H01L21/67 【發明人】蔡寶珠 【主權項內容】1、一種晶圓研磨環構造，其包括一金屬環以及貼合固定于該金屬環第一側面的一塑料 環；其特征在于：該金屬環的第二側面為經過研磨處理光滑無車痕的表面型態。 【當前權利人】蔡寶珠 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹市北區延平路一段261巷6弄9號 【被引證次數】3 【被他引次數】3.0 【家族被引證次數】3
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