【摘要】一種水流裝飾裝置，主要具有一平板狀的框架，該框架一側(cè)具有一裝飾底層，該框架于該裝飾底層的一端設(shè)有一出水口，該裝飾底層對應(yīng)該出水口的另一端設(shè)有一儲水裝置，且該裝飾底層對應(yīng)該出水口與該儲水裝置之間設(shè)有一個以上的承接容器，該出水口與該儲水
【摘要】 本發(fā)明為一種功率芯片的封裝制程，主要系以金屬片成型為呈凹杯狀的凹槽，并于其上設(shè)有一個或一個以上的開孔，而電路板表面則開設(shè)有與凹槽對應(yīng)的對應(yīng)孔，并于電路板上設(shè)有多個接點，再以金屬呈凹杯狀的凹槽嵌入并結(jié)合于電路板的對應(yīng)孔內(nèi)，并使電路板上的接點定位于金屬片的開孔內(nèi)，且金屬片的凹槽底部凸出電路板背面，然后將芯片置放于金屬呈凹杯狀的凹槽內(nèi)，再以打線作業(yè)將導(dǎo)線由芯片拉至開孔處的電路板接點上形成電性導(dǎo)通，而后封膠于芯片上，再將打線封膠完成的封裝組件與另設(shè)的散熱金屬基板結(jié)合，完成此一導(dǎo)熱良好、快速散熱、電熱分離、結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)固的功率芯片封裝，若為發(fā)光功率芯片，更可獲得金屬凹杯的光源反射增益效果。。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】碁成科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省桃園縣龍?zhí)多l(xiāng)渴望路185號3樓之2 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610075979.4 【申請日】2006-04-26 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101064260A 【公開公告日】2007-10-31 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L21/50; H01L33/00; H01L33/48; H01L33/60; H01L33/64 【發(fā)明人】于浩然; 張仲琦; 劉尚緯 【主權(quán)項內(nèi)容】1、一種功率芯片的封裝制程，其特征在于，其封裝步驟流程如下： (A)制作金屬凹槽，先將金屬材質(zhì)所制成的片材進行加下，成型為呈凹 杯狀的凹槽，另于金屬凹槽表面設(shè)置一個或一個以上開孔； (B)制作電路板，電路板表面對應(yīng)于金屬凹槽處開設(shè)對應(yīng)孔，并于電路 板上設(shè)置多個接點； (C)結(jié)合金屬凹槽與電路板，將呈凹杯狀的金屬凹槽嵌入結(jié)合于電路板 表面所開設(shè)的對應(yīng)孔內(nèi)，且金屬片的凹槽底部凸出電路板背面，而電路板上的 接點則位于金屬凹槽所設(shè)的開孔內(nèi)； (D)封裝功率芯片，將芯片置放于金屬凹槽內(nèi)，并利用打線作業(yè)將導(dǎo)線 由芯片拉至開孔處的接點上形成電性導(dǎo)通，而后封膠于芯片上，即完成封裝制 程。 【當前權(quán)利人】碁成科技股份有限公司 【當前專利權(quán)人地址】臺灣省桃園縣龍?zhí)多l(xiāng)渴望路185號3樓之2 【被引證次數(shù)】12 【被他引次數(shù)】12.0 【家族被引證次數(shù)】12
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