【摘要】本實(shí)用新型涉及一種連接在供電線路的節(jié)電裝置，即智能變線損節(jié)電器。它包括用于控制各路接觸器動(dòng)作來(lái)投切各路電容器組的智能控制器，智能控制器通過(guò)電流互感器與供電線路母線連接，各路電力電容器組通過(guò)空氣開(kāi)關(guān)接入電源。通過(guò)線路中的取樣電流，通過(guò)
【摘要】 本發(fā)明為一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，用以解決公知技術(shù)的RFID應(yīng)答器結(jié)構(gòu)所造成的資料讀取率不佳的缺點(diǎn)，本發(fā)明是使用膠材以封裝的技術(shù)將RFID晶粒封裝起來(lái)，其封裝結(jié)構(gòu)亦提供多種的方式來(lái)增加讀取資料的能力，例如增加一電容組件，借助調(diào)整電容組件的大小以提供RFID封裝結(jié)構(gòu)可適用于不同的頻率，甚或是使用單基板的結(jié)構(gòu)配合膠材的運(yùn)用，以形成RFID封裝結(jié)構(gòu)，如此可降低制造成本。 【專(zhuān)利類(lèi)型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】智威科技股份有限公司 【申請(qǐng)人類(lèi)型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610081082.2 【申請(qǐng)日】2006-05-23 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN101079115A 【公開(kāi)公告日】2007-11-28 【公開(kāi)公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN100561507C 【授權(quán)公告日】2009-11-18 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類(lèi)號(hào)】G06K19/077 【發(fā)明人】鐘宇鵬; 章國(guó)棟; 陳恩明; 李家偉 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 一第一基板，該第一基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材 料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類(lèi)似材料的組 合，該硬質(zhì)材料為陶瓷； 一RFID晶粒，其下表面具有至少一輸入/輸出焊墊，且設(shè)置于該 第一基板的下表面； 一第二基板，該第二基板的材質(zhì)為一軟性有機(jī)材料、玻璃纖維材 料或硬質(zhì)材料；該軟性有機(jī)材料為高分子、聚脂及其它類(lèi)似材料的組 合，該硬質(zhì)材料為陶瓷；及 至少一第一電路圖案，形成于該第二基板的上表面，該些第一電 路圖案上個(gè)別地具有一第一連接點(diǎn)，經(jīng)由該些第一連接點(diǎn)結(jié)合于該些 輸入/輸出焊墊用以電性連結(jié)于該RFID晶粒。 【當(dāng)前權(quán)利人】智威科技股份有限公司 【當(dāng)前專(zhuān)利權(quán)人地址】中國(guó)臺(tái)灣 【被引證次數(shù)】1 【被他引次數(shù)】1.0 【家族引證次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】1
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