【摘要】： 。一種熱水循環(huán)泵或電加熱器配用的遙控電源接插座式微電腦溫控器。由發(fā)射器、電源接插盒、電源插頭、電源輸出插座、電路板、微電腦、執(zhí)行繼電器、接收器、測溫探頭等組成，電路板的元件組成接收電路、測溫電路、微電腦電路、三極管開關電路、繼電
【摘要】 本實用新型一種能提升焊接強度的電池定位彈片，主要是焊接片的周邊，尤其是前、后邊具有至少一凹槽的設計，使焊錫可充填于凹槽內與電路板相連黏結，除可增加焊錫與電路板的焊接面積而增加焊接強度外，并可構成阻擋焊接片往定位彈片的中間位移的凸塊，使焊接片受到往頂片帶動往中間方向的拉力時，較不會與電路板脫離。 【專利類型】實用新型 【申請人】金寶電子工業(yè)股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省臺北縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620148983.4 【申請日】2006-11-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200979894Y 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200979894Y 【授權公告日】2007-11-21 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01M2/10; H01M50/516 【發(fā)明人】王千龍 【主權項內容】1.一種能提升焊接強度的電池定位彈片，是用以使電池定位彈片能更 穩(wěn)固的焊接于電路板，其特征在于該定位彈片包括： 一頂片； 兩側擋片，分別由該頂片的左、右端向下方延伸；該兩側擋片的下端 分別具有向外側水平彎折的焊接片；該焊接片的周邊具有至少一凹槽； 其中該焊接片，用以焊接于該電路板上，使該定位彈片固定于該電路 板上； 其中該凹槽內用以充填焊錫，該焊錫并與該電路板相連黏結，以增加 該焊錫與該電路板的焊接面積而增加焊接強度。 【當前權利人】金寶電子工業(yè)股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣 【引證次數(shù)】2.0 【他引次數(shù)】2.0 【家族引證次數(shù)】2.0
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