【摘要】一種組合箱體，包含一個包括多支桿件的桿架單元，及多個分別設在桿件上的卡嵌單元，每一個卡嵌單元包括一個凹設在兩相鄰桿件的其中一支桿件上的嵌槽，及一個形成在兩相鄰桿件的其中的另一支桿件上且嵌入嵌槽的嵌塊，所述嵌槽具有一個凹設在桿件的一側
【摘要】 本發明公開一種卡式電路模塊及其制法，該卡式電路模塊包括：基板，至少提供用于電性連接外部裝置的電性連接部的面積；第一芯片，設置在該基板上并電性連接到該基板；以及第二芯片，與該基板共平面設置，并電性連接到該基板。本發明的卡式電路模塊及其制法在有限空間中以最少基板用量堆棧更多芯片，同時可不受基板厚度限制地堆棧多芯片，并不受芯片尺寸變化影響，且使用最少的基板。 【專利類型】發明申請 【申請人】矽品精密工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610080295.3 【申請日】2006-05-16 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101075300A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【發明人】陳佳慶; 余正宗; 張智厚; 李煥翔; 魏宏吉 【主權項內容】1.一種卡式電路模塊，其特征在于，該卡式電路模塊包括： 基板，至少提供用于電性連接外部裝置的電性連接部的面積； 第一芯片，設置在該基板上并電性連接到該基板；以及 第二芯片，與該基板共平面設置，并電性連接到該基板。 【當前權利人】矽品精密工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺中縣
未經允許不得轉載：http://www.mhvdw.cn/1776716741.html
喜歡就贊一下
