【專利類型】外觀設計【申請人】光陽工業(yè)股份有限公司【申請人類型】企業(yè)【申請人地址】中國臺灣高雄市【申請人地區(qū)】中國【申請人城市】臺灣省【申請?zhí)枴緾N200630006262.5【申請日】2006-03-06【申請年份】2006【公開公告號】
【摘要】 本發(fā)明是有關于一種封裝元件，至少有一件元件，設置于一基材上。一材料層用來封裝元件并且至少覆蓋基材的一部分，其中材料層至少包 含有鄰近于元件的一第一部分和在第一部分之上的一第二部分。第二部分的導熱系數(shù)高于第一部分的導熱系數(shù)。本發(fā)明的半導體封裝元件不但能提供高效率的散熱功能，而且能維持其良好的電性功能。。該數(shù)據(jù)由<>整理 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣新竹市新竹科學工業(yè)園區(qū)力行六路8號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610145947.7 【申請日】2006-11-28 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101075590A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【發(fā)明人】陳憲偉; 陳學忠; 鄭義榮 【主權項內容】1、一種封裝元件，其特征在于包括： 至少有一件元件，設置于一基材上；以及 一材料層，封裝該元件并且至少覆蓋該基材的一部分，其中該材料層 具有鄰近于該元件的一第一部分和在該第一部分之上的一第二部分，該第 二部分的導熱系數(shù)高于該第一部分的導熱系數(shù)。 【當前權利人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹市新竹科學工業(yè)園區(qū)力行六路8號 【被引證次數(shù)】7 【被他引次數(shù)】5.0 【家族被引證次數(shù)】28
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