【摘要】一種手工具置換結(jié)構(gòu)，主要包括一握柄部、一固定件、一調(diào)整件以及一起子頭，該起子頭上形成有一卡扣槽；該握柄部軸向設(shè)有一容置孔，該固定件套固于該容置孔一端，并限位該調(diào)整件，該固定件內(nèi)具有定位孔供起子頭插設(shè)，且該固定件上形成有至少一穿槽與定
【摘要】 本發(fā)明公開了一種具有凸塊的芯片結(jié)構(gòu)。該芯片結(jié)構(gòu)包括：一芯片、在該芯片的一表面布設(shè)的復(fù)數(shù)個焊墊、成形于芯片表面且曝露焊墊的保護層、設(shè)置在該保護層上且曝露出焊墊的第一感光絕緣層、分別布設(shè)在焊墊與第一感光絕緣層上的復(fù)數(shù) 個球下金屬層、設(shè)置于該球下金屬層與第一感光絕緣層上的第二感光絕緣層、以及對應(yīng)該焊墊并接合至之導(dǎo)電凸塊。每一球下金屬層朝向該芯片的周圍區(qū)域延伸有散熱墊，第二感光絕緣層暴露出該散熱墊；該散熱墊可直接暴露散熱、或再印刷散熱凸塊于其上以增加散熱效率。。-官網(wǎng) 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣高雄市 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610082828.1 【申請日】2006-06-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101090100A 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100501985C 【授權(quán)公告日】2009-06-17 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L23/485; H01L23/36; H01L21/60; H01L21/28 【發(fā)明人】羅健文; 傅紹文 【主權(quán)項內(nèi)容】1、一種具有凸塊的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片結(jié)構(gòu)包括： 一芯片； 復(fù)數(shù)個焊墊，布設(shè)在該芯片的一表面； 一保護層，成形于該芯片的該表面、且暴露出該焊墊； 一第一感光絕緣層，設(shè)置在該保護層上；其中，該第一感光絕緣層具有復(fù) 數(shù)個第一開口，所述第一開口暴露出所述焊墊； 復(fù)數(shù)個球下金屬層，分別布設(shè)在每一焊墊上；其中，在每一球下金屬層朝 向該芯片的該周圍區(qū)域延伸有一散熱墊； 一第二感光絕緣層，設(shè)置在該球下金屬層與該第一感光絕緣層上，且該第 二感光絕緣層形成有復(fù)數(shù)個第二開口及復(fù)數(shù)個第三開口，其中，所述第二開口 對應(yīng)所述焊墊并暴露出該球下金屬層，該第三開口布設(shè)在該芯片的周圍區(qū)域并 暴露出所述散熱墊；以及 導(dǎo)電凸塊，通過該第二開口與該球下金屬層接合。。 【當(dāng)前權(quán)利人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號 【被引證次數(shù)】3 【被他引次數(shù)】3.0 【家族引證次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】3
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