【摘要】本發明為一種具有防拷貝功能的多媒體裝置，其與電腦系統連接，且存儲有一應用軟件，其中該電腦系統具有一緩存及一硬盤，該多媒體裝置包含：一存儲媒體，具有一用戶區及一保護區，該用戶區用以存儲該應用軟件的一可執行文件，該保護區用以存儲該應用軟
【摘要】 一種半導體封裝件及其芯片承載結構與制法，是將表面設有元件接置區及覆蓋區的基板容置于承載件的預設開口中，接著進行封裝模壓作業，以于該基板的覆蓋區上形成封裝膠體，并使該基板的元件接置區外露出該封裝膠體，再沿該基板邊緣進行切割制造過程以制得芯片承載結構，之后于該基板元件接置區上接置倒裝芯片式半導體芯片以制得半導體封裝件，如此即可藉由形成于該基板覆蓋區上的封裝膠體提供基板支撐強度，避免于倒裝芯片制造過程中因基板的翹曲所導致的電性接著不良問題，此外，可先于該基板覆蓋區上接置引線式半導體芯片及/或被動元件，并使封裝膠體包覆住該引線式半導體芯片及被動元件，藉以強化整體封裝件的電性功能。 【專利類型】發明申請 【申請人】矽品精密工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺中縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610101767.9 【申請日】2006-07-10 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101064259A 【公開公告日】2007-10-31 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L21/48; H01L23/498; H01L23/12 【發明人】黃建屏; 蔡和易 【主權項內容】1.一種芯片承載結構的制法，包括： 提供至少一基板與具至少一開口的承載件，以將該基板置于該開 口中，其中該基板表面設有元件接置區以及覆蓋區；以及 進行封裝模壓作業，將該接置有基板的承載件容置于封裝模具中， 以于該基板的覆蓋區上形成封裝膠體，并使該基板的元件接置區外露 出該封裝膠體。。 【當前權利人】矽品精密工業股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺中縣 【引證次數】5.0 【被引證次數】3 【他引次數】5.0 【被自引次數】3.0 【家族引證次數】5.0 【家族被引證次數】3
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