【摘要】本發明提供一種具有光學組件的半導體封裝結構及其封裝方法，該封裝結構包括一芯片、一上金屬重布線路、一透明絕緣層及一下金屬重布線路。該晶圓具有一主動面、一背面、至少一貫穿孔、一光學組件及至少一上焊墊，其中該光學組件電氣連接至該上焊墊，該
【摘要】 一種緩沖結構，其用以降低外力通過一支撐元件從一電路板傳導至一鏡頭模塊，該緩沖結構包括：一個以上第一緩沖單元、及一個以上第二緩沖單元，其中該鏡頭模塊是通過該等第一緩沖單元以固定于該支撐元件的一端，并且該支撐元件的另一端是通過該等第二緩沖單元以固定于該電路板上；借此，該鏡頭模塊與該支撐元件之間是借助該等第一緩沖單元，以產生第一層的緩沖效果，另外該鏡頭模塊與該支撐元件的組合與該電路板之間是通過該等第二緩沖單元，以產生第二層的緩沖效果。。： 【專利類型】實用新型 【申請人】華晶科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620117737.2 【申請日】2006-06-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2916697Y 【公開公告日】2007-06-27 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2916697Y 【授權公告日】2007-06-27 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】G03B17/02; H04N5/225; G03B30/00 【發明人】張豐; 林志圣 【主權項內容】1、一種緩沖結構，其用以降低外力通過一支撐元件從一電路板傳 導至一鏡頭模塊；該緩沖結構，其特征在于，包括：一個以上第一緩 沖單元、及一個以上第二緩沖單元，其中該鏡頭模塊是通過該等第一 緩沖單元以固定于該支撐元件的一端，并且該支撐元件的另一端是通 過該等第二緩沖單元以固定于該電路板上；借此，該鏡頭模塊與該支 撐元件之間是借助該等第一緩沖單元，以產生第一層的緩沖效果，另 外該鏡頭模塊與該支撐元件的組合與該電路板之間是通過該等第二緩 沖單元，以產生第二層的緩沖效果。 【當前權利人】華晶科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族被引證次數】2
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