【摘要】本發明公開了一種半導體封裝元件及制作方法，用以改善公知技術使用導電膠材的缺點，本發明提出在晶粒上形成彈性凸塊配合使用非導電膠材以制作出半導體封裝元件，本發明的半導體封裝元件包括一晶粒，該晶粒上設置有至少一彈性凸塊及一膠材，且設置于該
【摘要】 一種抗電蝕電極結構及具有相同電極結構的基板，是通過設置一個遮蔽電極于兩個相鄰的信號電極之間，以遮蔽兩個相鄰的信號電極之間因為電位差產生的電弧，以使得具有高電位的信號電極無法對具有低電位的信號電極產生電弧效應，進而避免電蝕現象的產生。 【專利類型】實用新型 【申請人】勝華科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺中縣潭子鄉臺中加工出口區建國路10號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620131222.8 【申請日】2006-08-18 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2938402Y 【公開公告日】2007-08-22 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2938402Y 【授權公告日】2007-08-22 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L23/48; H01L23/60 【發明人】陳景隆; 徐金玲 【主權項內容】1.一種抗電蝕電極結構，其特征在于，包括有： 二信號電極，該二信號電極之間具有一電位差；以及 一遮蔽電極，設置于該二信號電極之間，用以構成一電弧遮蔽，以遮 蔽該二信號電極的該電位差所產生的一電弧。 【當前權利人】勝華科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺中縣潭子鄉臺中加工出口區建國路10號 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族被引證次數】1
未經允許不得轉載：http://www.mhvdw.cn/1776642366.html
喜歡就贊一下
