【摘要】一種快閃記憶卡的封裝結構，于基板上排列設置多個獨立的記憶卡模塊基板，并以復數個連接段與基板懸空相接，當放置芯片至適當位置且經封裝材料灌模過后，封裝材料分別覆蓋芯片與記憶卡模塊基板的上表面并暴露出記憶卡模塊基板的下表面，封裝材料使用一
【摘要】 本發明公開了一種內埋元件的基板制造方法。首先，提供一第一金屬層以及一內埋元件，第一金屬層至少具有二凸點，其對應連接該內埋元件；接著，將該內埋元件放置于一核心層之一埋孔中，并壓合第一金屬層以及核心層；之后，圖案化第一金屬層，以形成一第一線路層，且內埋元件與該第一線路層電連接。其中，核心層具有至少一層半固化態絕緣層，在壓合步驟中可將其填入于埋孔內，使核心層與內埋元件緊密接合。。 【專利類型】發明申請 【申請人】日月光半導體制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣高雄市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610057445.9 【申請日】2006-03-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101038887A 【公開公告日】2007-09-19 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100459085C 【授權公告日】2009-02-04 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/60; H01L23/488; H05K3/32; H05K1/18; H01L21/02; H01L23/48 【發明人】洪清富; 許武州 【主權項內容】1.一種內埋元件的基板制造方法，其特征在于，該方法包括： 提供一第一金屬層以及一內埋元件，該第一金屬層至少具有二凸點，與 該內埋元件對應連接； 將該內埋元件放置于一核心層的一埋孔中； 壓合第一金屬層和核心層；以及 圖案化該第一金屬層，形成一第一線路層，且該內埋元件與該第一線路 層電連接。 【當前權利人】日月光半導體制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號 【被引證次數】4 【被他引次數】4.0 【家族引證次數】4.0 【家族被引證次數】4
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