【摘要】本發(fā)明公開一種覆晶式取像模塊封裝結(jié)構(gòu)，該覆晶式取像模塊封裝結(jié)構(gòu)是包括：一基板，具有一第一基板面及一第二基板面，且以一開口連通該第一基板面與該第二基板面；一玻璃，是對應(yīng)該開口設(shè)在該第一基板面上；一導(dǎo)電層是設(shè)在該第二基板面上；一導(dǎo)電凸塊
【摘要】 一種改進的散熱器結(jié)構(gòu)，包括有散熱體，在所述散熱體上方組設(shè)風(fēng)扇；該散熱體是由多個金屬顆粒結(jié)合成型或散熱體附著有金屬顆粒。本實用新型可達到快速散熱的功效。 【專利類型】實用新型 【申請人】劉承漢 【申請人類型】個人 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620026328.1 【申請日】2006-06-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200944722Y 【公開公告日】2007-09-05 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN200944722Y 【授權(quán)公告日】2007-09-05 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】劉承漢 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種改進的散熱器結(jié)構(gòu)，包括有散熱體，其特征在于，在所述散 熱體上方組設(shè)風(fēng)扇；該散熱體是由多個金屬顆粒結(jié)合成型。 【當(dāng)前權(quán)利人】劉承漢; 陳惠芳; 蔡宇祥; 蔡姿旻
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