【摘要】 一種晶片封裝結構，包括一第一晶片、一線路基 板與一兩階段熱固性粘著層。第一晶片具有一第一上表面、一 第一側面與一第一下表面，線路基板具有一基板上表面與一基 板下表面，且第一晶片與線路基板相電性連接。此外，兩階段 熱固性粘著層位于基
【摘要】 本發明公開了一種手持式通訊裝置，其包含：金屬埋入射出塑件，其包含有金屬板件；電路板，其上有電子元件；屏蔽框架，具有相對應的第一開口及第二開口，其于該第一開口處與該金屬板件相連接，用以形成屏蔽罩；其中，在組裝該電路板與該金屬埋入射出塑件時，該電子元件由該屏蔽框架的該第二開口置入，以通過該金屬板件及該屏蔽框架所形成的該屏蔽罩來覆蓋該電子元件。 【專利類型】發明申請 【申請人】華冠通訊股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610071915.7 【申請日】2006-04-03 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101052286A 【公開公告日】2007-10-10 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100502626C 【授權公告日】2009-06-17 【授權公告年份】2009.0 【發明人】王思維 【主權項內容】 。1.一種手持式通訊裝置，其包含： 金屬埋入射出塑件，其包含有金屬板件； 電路板，其上有電子元件； 屏蔽框架，具有相對應的第一開口及第二開口，該屏蔽框架在該第一開 口處與該金屬板件相連接，用以形成屏蔽罩； 其中，在組裝該電路板與該金屬埋入射出塑件時，該電子元件由該屏蔽 框架的該第二開口置入，以通過該金屬板件及該屏蔽框架所形成的該屏蔽罩 來覆蓋該電子元件。 【當前權利人】華冠通訊股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北縣 【被引證次數】19 【被他引次數】19.0 【家族被引證次數】19
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