【摘要】1.仰視圖無設(shè)計要點，省略仰視圖。 2.請求保護的外觀設(shè)計包含色彩。【專利類型】外觀設(shè)計【申請人】統(tǒng)一企業(yè)股份有限公司【申請人類型】企業(yè)【申請人地址】臺灣省臺南縣永康市鹽行中正路301號【申請人地區(qū)】中國【申請人城市】臺灣省【申請?zhí)?/p>
【摘要】 本發(fā)明公開了一種超薄型光學(xué)式指紋截取模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一電路板、一圖像感測模塊、一發(fā)光模塊及一封裝蓋體。其中，該圖像感測模塊與該發(fā)光模塊皆以電性連接(electrically)的方式設(shè)置于該電路板上。該封裝蓋體設(shè)置于該電路板上，并且該封裝蓋體具有一用于暴露該圖像感測模塊的第一開孔單元及一用于暴露該發(fā)光模塊的第二開孔單元。因此，本發(fā)明借助省略復(fù)雜且組裝不易的光機構(gòu)，來減少封裝結(jié)構(gòu)整體的體積以實現(xiàn)超薄型的結(jié)構(gòu)，進而能降低制造成本并提高生成品率。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】敦南科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣臺北縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610058188.0 【申請日】2006-03-10 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101034432A 【公開公告日】2007-09-12 【公開公告年份】2007 【發(fā)明人】鄭家駒; 張博政; 王明和 【主權(quán)項內(nèi)容】 1、一種超薄型光學(xué)式指紋截取模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 一電路板； 一圖像感測模塊，其電性連接的設(shè)置于該電路板上； 一發(fā)光模塊，其電性連接的設(shè)置于該電路板上；以及 一封裝蓋體，其設(shè)置于該電路板上，并且該封裝蓋體具有一用于暴露該圖 像感測模塊的第一開孔單元及一用于暴露該發(fā)光模塊的第二開孔單元。 【當前權(quán)利人】敦南科技股份有限公司 【當前專利權(quán)人地址】中國臺灣臺北縣 【被引證次數(shù)】TRUE 【家族被引證次數(shù)】TRUE
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