【摘要】本發明涉及一種薄膜圖案層的制造方法，該方法包括下列步驟：提供一個具有若干高臺的基板；在選定的高臺表面涂布墨水；干燥墨水形成圖案層。【專利類型】發明申請【申請人】虹創科技股份有限公司【申請人類型】企業【申請人地址】臺灣省新竹科學工業園
【摘要】 ： 一種改良的連接器結構，包括一絕緣本體、復數訊號端子及一遮蔽殼體，該絕緣本體凹設有一前端呈開口狀之容置空間，并設有復數個訊號端子槽，該等訊號端子槽與該容置空間相通，該等訊號端子插置于該等訊號端子槽，該遮蔽殼體包覆于該絕緣本體外側，并由其底端延伸出至少一焊腳，該遮蔽殼體另彎折延伸出至少一折部，該折部相鄰設置于該焊腳，該絕緣本體設有一與該折部相對應之凸部，該折部扣合于該凸部；通過以上組成，使得該遮蔽殼體可經由該等折部而良好的扣合于該絕緣本體，并提升該等焊腳之平整度與共面性。 【專利類型】實用新型 【申請人】慶良電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620149755.9 【申請日】2006-11-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200972965Y 【公開公告日】2007-11-07 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200972965Y 【授權公告日】2007-11-07 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01R13/648; H01R13/46 【發明人】陳盈仲; 包中南; 林建成 【主權項內容】1.一種改良的連接器結構，其特征在于，包括：一絕緣本體，其內部 凹設有一容置空間，該容置空間前端呈開口狀，該絕緣本體設有復數個訊號 端子槽，該等訊號端子槽與該容置空間相通；復數訊號端子，其設置于該等 訊號端子槽；以及一遮蔽殼體，其包覆于該絕緣本體外側，該遮蔽殼體設有 至少一焊腳及至少一折部，該焊腳由該遮蔽殼體底端延伸形成，該折部是自 該遮蔽殼體底端延伸再朝該遮蔽殼體內部彎折延伸形成，并相鄰的設置于該 焊腳，該絕緣本體設有一與該折部相對應之凸部，該折部扣合于該凸部。 【當前權利人】慶良電子股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣
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