【專利類型】外觀設計【申請人】瀚斯寶麗股份有限公司【申請人類型】企業【申請人地址】臺灣省臺北市【申請人地區】中國【申請人城市】臺灣省【申請號】CN200630120718.0【申請日】2006-07-07【申請年份】2006【公開公告號】C
【摘要】 本實用新型一種通信模塊的層疊封裝結構，適用于三層以上的堆疊結構，其包含有至少一模塊基板以及至少一承載基板；模塊基板具有一頂面、一底面、至少一芯片以及多數個焊墊，芯片與該焊墊分別布設于模塊基板的頂面或底面；承載基板具有一頂面、一底面、多數個焊墊以及一鏤空區，該焊墊分別布設于承載基板的頂面及底面且可分別對應地連接模塊基板的各焊墊，鏤空區貫穿承載基板的頂面以及底面，用以容置芯片；通過此，本實用新型透過將該承載基板與該模塊基板進行層疊而電性連接，具有精準控制通信模塊的高度并能有效降低通信模塊體積及高度的特色。 【專利類型】實用新型 【申請人】環隆電氣股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省南投縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620123514.7 【申請日】2006-08-01 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200956370Y 【公開公告日】2007-10-03 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200956370Y 【授權公告日】2007-10-03 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L25/00; H01L23/498; H01L23/48 【發明人】廖國憲; 李冠興; 陳嘉揚; 鐘如琦 【主權項內容】1.一種通信模塊的層疊封裝結構，其是適用于堆疊層數在三層 以上的結構，其特征在于，該層疊封裝結構包含有： 至少一模塊基板，具有一頂面、一底面、至少一芯片以及多數 個焊墊，該芯片設于該模塊基板的頂面或底面，該焊墊布設于該模塊 基板的頂面或底面；以及 至少一承載基板，具有一頂面、一底面、多數個焊墊以及一鏤 空區，該焊墊分別布設于該承載基板的頂面及底面且分別對應地連接 該模塊基板的各焊墊，該鏤空區貫穿該承載基板的頂面以及底面，用 以容置該芯片。 【當前權利人】環旭電子股份有限公司 【當前專利權人地址】上海市浦東新區張東路1558號 【被引證次數】3 【被他引次數】3.0 【家族被引證次數】3
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