【摘要】本實用新型是有關(guān)于一種手拆式機殼結(jié)構(gòu)，包括 有機座、及上蓋，其中機座具有卡合部、及凸耳，凸耳上并具 有縱向長槽、及導(dǎo)槽。而上蓋則具有手操作式卡合件、轉(zhuǎn)軸、 及導(dǎo)引銷，且分別對應(yīng)卡合、及滑設(shè)于機座的卡合部、縱向長 槽內(nèi)，及導(dǎo)槽內(nèi)。由此
【摘要】 本發(fā)明公開了一種電子元件黏著方法及使用該方法的裝置，所述裝置包含一電子元件，一黏著劑與一電路板，該電路板具有一改善電子元件底部黏著劑充填的速度、成品形狀及防止固化過程因內(nèi)部包含氣泡加熱膨脹造成不良的孔洞結(jié)構(gòu)，使得電子元件邊緣涂布黏著劑置放于電路板上時，可快速且使夾層內(nèi)空氣沿孔洞排出并黏著于電路板上。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】群光電子股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省臺北縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610073042.3 【申請日】2006-04-10 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101056503A 【公開公告日】2007-10-17 【公開公告年份】2007 【發(fā)明人】劉涼榮; 陳志清 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種電子元件底部黏著裝置，包含：一電子元件，一黏著劑及一電路板， 該電子元件焊于該電路板上，該黏著劑施于該電子元件邊緣，使該黏著劑滲入 該電子元件與該電路板間縫隙，其特征在于：該電路板上對應(yīng)于前述電子元件 的黏著區(qū)域內(nèi)設(shè)有至少一孔洞。 【當(dāng)前權(quán)利人】群光電子股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺灣省臺北縣 【被引證次數(shù)】4 【被他引次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】4
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