【摘要】本實用新型涉及一種散熱器結構，其包含一中央導熱體，中央導熱體周邊延伸多個散熱鰭片，內部具有兩端貫穿的通孔，通孔兩端口分別以一蓋板與一底板密閉蓋合，形成可供充填冷卻液體的容室，其中底板采用熱傳導系數高于散熱器的材料。因底板可以很方便的
【摘要】 本發明公開了一種可堆疊式模塊化計算機主機殼及其主機。主機殼包括框體、頂蓋、及底蓋?？蝮w包括四個直立相連排列成框形的周壁，及自這些周壁的上、下緣分別延伸形成的第一卡接部、第二卡接部。第一卡接部與第二卡接部其中之一的內表面與另一的外表面齊平。頂蓋包括可遮覆于框體上方的矩形頂板，及自頂板周緣向下延伸且可與第一卡接部內外相配合地卡接的第三卡接部。底蓋包括可遮覆于框體下方的矩形底板，及自底板周緣向上延伸且可與第二卡接部內外相配合地卡接的第四卡接部。主機包括所述主機殼及硬件單元。本發明只在需要時才加裝框體進行擴充，因此不會造成空間上的浪費，且采用內部走線設計，更能兼顧美觀的需求。 【專利類型】發明申請 【申請人】建碁股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610092555.9 【申請日】2006-06-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101089777A 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】G06F1/18 【發明人】鄭勝雄; 林德安; 陳志雄; 王武楠 【主權項內容】1.一種可堆疊式模塊化計算機主機殼，包括： 一框體，包括四直立相連排列成框形的周壁、及自這些周壁的上、下 緣分別延伸形成的一第一卡接部、一第二卡接部；所述第一卡接部與第二 卡接部其中之一的內表面與另一的外表面齊平； 一頂蓋，包括一可遮覆于所述框體上方的矩形頂板，及一自該頂板周 緣向下延伸且可與所述第一卡接部內外相配合地卡接的第三卡接部；及 一底蓋，包括一可遮覆于所述框體下方的矩形底板，及一自該底板周 緣向上延伸且可與所述第二卡接部內外相配合地卡接的第四卡接部。 【當前權利人】建碁股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北縣
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