【摘要】本實用新型涉及一種納米抗菌止血繃帶，其特征是：所述的一種納米抗菌止血繃帶是由兩層組成，第一層為紗布單元(1)，第二層為納米復合材料薄膜單元(2)，納米復合材料薄膜單元(2)位于紗布單元(1)的表面上并與紗布單元(1)熱合為一體。本實
【摘要】 本發明提供一種半導體組件、封環結構及其形成方法，該封環結構介于集成電路與切割道之間。在一實施例中，封環結構包括基板；多層金屬導線，位于基板上；多個導孔插塞，貫穿金屬導線之間的介電層，并電連接金屬導線；第一保護層，位于金屬導線上，且具有開口以暴露部分最上層的金屬導線；單個或多個金屬焊墊，緊貼第一保護層的開口；以及第二保護層，位于第一保護層上并封住金屬焊墊，且在最上層金屬導線上或介電層上具有溝槽。本發明提供的封環結構可有效解決切割晶片時產生的應力問題，避免應力損傷芯片的集成電路同時提高合格率。 【專利類型】發明申請 【申請人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610094034.7 【申請日】2006-06-20 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101000909A 【公開公告日】2007-07-18 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100495705C 【授權公告日】2009-06-03 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L27/02; H01L23/00; H01L21/82 【發明人】楊肇祥 【主權項內容】1.一種封環結構，其介于集成電路區與切割道之間，包括： 一基板； 多個金屬導線，位于該基板上； 多個導孔插塞，貫穿所述多個金屬導線之間的多個介電層，其 中所述多個導孔插塞電連接所述多個金屬導線； 一第一保護層，位于所述金屬導線上，該保護層具有一開口， 暴露出部分的最上層的金屬導線； 單數或多個金屬焊墊，緊貼該第一保護層的該開口；以及 一第二保護層，位于該第一保護層上并封住所述金屬焊墊，且 在最上層的該金屬導線上或介電層上具有一溝槽。 【當前權利人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹市 【被引證次數】15 【被自引次數】4.0 【被他引次數】11.0 【家族引證次數】8.0 【家族被引證次數】82
未經允許不得轉載：http://www.mhvdw.cn/1776418046.html
喜歡就贊一下
