【摘要】 本實用新型涉及一種水上行動裝置，尤指可于水上行動位移的承載器具，其包括可浮出于水面上的浮體及承載體，該浮體內部具有容置空間，且于浮體上設有多個卡制體，利用卡制體可供劃水設備嵌置，并利用浮體的容置空間供承載體置入，而承載體則利用其頂
【摘要】 一金屬內連線工藝與結構，其提供設有第一導電體的襯底，先于襯底上形成第一介電層與第一圖案化硬掩模，再用第一圖案化硬掩模蝕刻形成第一開口與第二導電體，并于第一圖案化硬掩模上形成第二介電層與第二圖案化硬掩模。最后用第二圖案化硬掩模作蝕刻掩模且用第一圖案化硬掩模作蝕刻停止層形成第二開口與第三導電體。 【專利類型】發明申請 【申請人】聯華電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹科學工業園區 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610005188.4 【申請日】2006-01-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101000885A 【公開公告日】2007-07-18 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100514596C 【授權公告日】2009-07-15 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/768; H01L23/522; H01L21/70; H01L23/52 【發明人】周珮玉; 黃俊仁 【主權項內容】1.一金屬內連線工藝，包括： 提供一襯底，且該襯底上設置有至少一第一導電體； 于該襯底上形成一第一介電層并覆蓋該第一導電體之上； 于該第一介電層上形成一第一圖案化硬掩模，用以定義至少一第一開 口位置； 利用該第一圖案化硬掩模作為蝕刻掩模來蝕刻該第一介電層，以于該 第一介電層中形成該第一開口； 于該第一開口中形成一第二導電體，并電連接該第一導電體； 于該第一圖案化硬掩模與該第二導電體上形成一第二介電層； 于該第二介電層上形成一第二圖案化硬掩模，用以定義至少一第二開 口位置； 利用該第二圖案化硬掩模作為蝕刻掩模并利用該第一圖案化硬掩模與 該第二導電體表面作為蝕刻停止層來蝕刻該第二介電層，以于該第二介電 層中形成該第二開口；以及 于該第二開口中形成一第三導電體，并電連接該第二導電體。。： 【當前權利人】聯華電子股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹科學工業園區 【被引證次數】24 【被自引次數】4.0 【被他引次數】20.0 【家族引證次數】3.0 【家族被引證次數】24
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