【專利類型】外觀設計【申請人】吳文奎【申請人類型】個人【申請人地址】100054北京市宣武區(qū)育新街47號清芷園小區(qū)9A-301【申請人地區(qū)】中國【申請人城市】北京市【申請人區(qū)縣】西城區(qū)【申請?zhí)枴緾N200630138526.2【申請日】20
【摘要】 本發(fā)明提供一種集成電路芯片產品壽命的評估 方法，包含如下步驟：通過進行芯片動態(tài)工作模式下的功耗評 估，來預估定位芯片局部溫度最高的區(qū)域；在預估出的芯片局 部溫度最高的區(qū)域進行去 封裝處理；在芯片去封裝的區(qū)域，用紅外遙感探測儀分別量出 常溫下和高溫環(huán)境下芯片動態(tài)工作模式下的裸片表面溫度；用 實測的芯片動態(tài)工作模式下的裸片表面溫度作為艾恩尼斯模 式中的Tuse和 Tstress估算芯片的壽命。本發(fā)明 通過采用紅外遙感技術來探測IC動態(tài)工作模式下的裸片表面 溫度，并用實測的裸片表面溫度作為艾恩尼斯模式中的 Tuse和 Tstress，可較為精確的估算IC的 壽命。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】北京中星微電子有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】100083北京市海淀區(qū)學院路35號世寧大廈15層 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區(qū)縣】海淀區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610113289.3 【申請日】2006-09-21 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1924596A 【公開公告日】2007-03-07 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100507586C 【授權公告日】2009-07-01 【授權公告年份】2009.0 【發(fā)明人】歐陽浩宇; 胡敏; 宋鑫欣 【主權項內容】1、一種集成電路芯片產品壽命的評估方法，該方法包含如下步驟： 步驟1：通過進行芯片動態(tài)工作模式下的功耗評估，來預估定位芯片局 部溫度最高的區(qū)域； 步驟2：在預估出的芯片局部溫度最高的區(qū)域進行去封裝處理； 步驟3：在芯片去封裝的區(qū)域，用紅外遙感探測儀分別量出常溫下和高 溫環(huán)境下芯片動態(tài)工作模式下的裸片表面溫度； 步驟4：用實測的芯片動態(tài)工作模式下的裸片表面溫度作為艾恩尼斯模 式中的Tuse和Tstress估算芯片的壽命。 【當前權利人】北京中星微電子有限公司 【當前專利權人地址】北京市海淀區(qū)學院路35號世寧大廈15層 【專利權人類型】有限責任公司(外國法人獨資) 【統(tǒng)一社會信用代碼】911101087002349407 【被引證次數】TRUE 【家族被引證次數】TRUE
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