【摘要】本發(fā)明公開了高功率半導(dǎo)體泵浦激光用于激光軟組織汽化切除的方法和儀器。本發(fā)明中的激光是高功率半導(dǎo)體泵浦的Q－開關(guān)的固體激光高階橫模的工作方式輸出激光。本發(fā)明也指出用減小照射在軟組織上的光束發(fā)散度獲得小的光斑直徑以達到增加軟組織表面上的
【摘要】 1.右視圖與左視圖對稱，省略右視圖。 2.仰視圖與俯視圖對稱，省略仰視圖。 3.省略后視圖。 【專利類型】外觀設(shè)計 【申請人】郝力 【申請人類型】個人 【申請人地址】100875北京市海淀區(qū)新外大街19號繼續(xù)教育學(xué)院 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區(qū)縣】海淀區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630138119.1 【申請日】2006-10-10 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300689875D 【公開公告日】2007-09-12 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN300689875D 【授權(quán)公告日】2007-09-12 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】郝力 【主權(quán)項內(nèi)容】無 【當(dāng)前權(quán)利人】郝力 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】北京市海淀區(qū)新外大街19號繼續(xù)教育學(xué)院
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