【摘要】來源：馬 克 團 隊。一種散熱模塊的固定結構，用以將散熱模塊固定于安裝有發熱元件的電路板上，該散熱模塊包括一散熱基座，該散熱基座的一表面與發熱元件的表面相貼附，而其另一表面凸出設有數個散熱片，并且該散熱片非對稱分布，且該散熱基座中部
【摘要】 一種帶有RFID芯片的粘貼標簽，其在不干膠層上粘貼有RFID芯片及天線。在RFID芯片及天線上設置有不干膠層，在所述RFID芯片及天線上的不干膠層不干膠面材背面的不干膠層上貼有一離型紙層。本實用新型將目前最新的RFID無線射頻識別技術與不干膠標簽結合，在印刷完成的標簽上，復合RFID芯片及天線。使用者只須在物流托盤上或是產品上貼著此粘貼標簽，粘貼標簽不一定需要朝外，掃讀的方式為透過RF無線射頻掃讀設備，在長距離下也可進行讀取，并且可同時掃讀多組訊息，不受順序限制，再者RFID智能標簽的信息儲存量遠高于傳統條形碼，提供物流產業極大的方便性，降低人力成本，增進效率。 【專利類型】實用新型 【申請人】上海正偉印刷有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】201702上海市青浦區徐涇鎮諸光路343號 【申請人地區】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區縣】青浦區 【申請號】CN200620049655.9 【申請日】2006-12-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200986778Y 【公開公告日】2007-12-05 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200986778Y 【授權公告日】2007-12-05 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】G09F3/02; G09F3/10; G06K19/07 【發明人】魏嘉宏 【主權項內容】1、一種帶有RFID芯片的粘貼標簽，包括一具有不干膠面材和位于不干膠 面材背面的不干膠層，在不干膠面材正面印刷有標簽內容，其特征在于，在不 干膠層上粘貼有RFID芯片及天線。 （macrodatas.cn） 【當前權利人】上海正偉印刷有限公司 【當前專利權人地址】上海市青浦區徐涇鎮諸光路343號 【專利權人類型】港、澳、臺 【統一社會信用代碼】91310000607334912H 【被引證次數】16 【被他引次數】16.0 【家族被引證次數】16
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