【摘要】本發明涉及一種用于Al－Mg－Li系鋁鋰合金和 Al－Mg系鋁合金熔化焊用Al－Mg－Sc系焊絲。主要化學成 分(wt％)為：鎂(Mg)4～8、錳(Mn)0.5～1.0、鋯(Zr)0.05～0.3、 鈧(Sc)0.1～1.0、鈦(T
【摘要】 （來 自 馬 克 數 據 網） 本實用新型涉及計算機CPU散熱裝置，特別是一種CPU散熱片。該散熱片包括底面和底面上的由若干壁面圍成的散熱槽，其特征在于：該散熱片底面開設若干通孔，該通孔連通于散熱槽。藉由上述結構主要解決現有CPU散熱機構中，散熱片底面于CPU之間間隙所積聚的熱量無法通過風扇有效散去的技術問題，通過有效的散熱，可以延長CPU的使用壽命。 【專利類型】實用新型 【申請人】上海市閔行中學; 項敏 【申請人類型】個人,學校 【申請人地址】200240上海市江川東路950號 【申請人地區】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區縣】閔行區 【申請號】CN200620048658.0 【申請日】2006-12-06 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200979879Y 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200979879Y 【授權公告日】2007-11-21 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L23/34; H01L23/367; H05K7/20; G06F1/20 【發明人】惲怡峰; 項敏 【主權項內容】1、一種CPU散熱片，該散熱片包括底面和底面上的由若干壁面圍成 的散熱槽，其特征在于：該散熱片底面開設若干通孔，該通孔連通于散熱 槽。 【當前權利人】上海市閔行中學; 項敏 【當前專利權人地址】上海市江川東路950號; 【統一社會信用代碼】12310112425047226L 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族被引證次數】1
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